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用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡,并在其上組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。
1.特點和應用
與薄膜混合集成電路相比,厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉,特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上,它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。它適用于各種電路,特別是消費類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應用。
2.主要工藝
根據(jù)電路圖先劃分若干個功能部件圖,然后用平面布圖方法轉(zhuǎn)化成基片上的平面電路布置圖,再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷;當要求導熱性特別好時,則用氧化鈹陶瓷?;暮穸葹?.25毫米,尺寸為35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。
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絲網(wǎng)印刷的工藝過程是先把絲網(wǎng)固定在印刷機框架上,再將模版貼在絲網(wǎng)上;或者在絲網(wǎng)上涂感光膠,直接在上面制造模版,然后在網(wǎng)下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上,用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng),有時也用聚四氟乙烯網(wǎng)。
厚膜漿料盡管種類很多,但最主要的有代表性的仍是導體、電阻和介質(zhì)三種漿料。
漿料制備:根據(jù)不同漿料的配方和組成進行稱量、均勻混合后加入適量有機載體,使粉料均勻分散于載體中,再進行研磨和輥軋便可得粉料分散、混合 均勻的厚膜漿料。
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爆震傳感器也有多種類型。常見的有壓電式和瓷質(zhì)伸縮式兩大類。其中壓電式共振型傳感器應用最多,它一般安裝在發(fā)動機機體上部,利用壓電效應把爆震時產(chǎn)生的機械振動轉(zhuǎn)變?yōu)樾盘栯妷骸.敭a(chǎn)生爆震時的振動頻率(約6000Hz左右)與壓電效應傳感器自身的固有頻率一致時,即產(chǎn)生共振現(xiàn)象。這時傳感器會輸出一個很高的爆震信號電壓送至ECU,ECU及時修正點火時間,避免爆震的產(chǎn)生
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