電鍍在電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

塑膠電鍍技術(shù)能在電子制造中發(fā)揮重要作用還得益于電鍍技術(shù)本身的進(jìn)步，特別是各種合金電鍍和復(fù)合鍍技術(shù)，使電鍍鍍種有了很大的擴(kuò)展，從而可以提供更多的功能性鍍層。而添加劑的技術(shù)進(jìn)步，則為獲得性能更加優(yōu)良的鍍層提供了技術(shù)支持。

在人類進(jìn)入到21世紀(jì)以后，電子工業(yè)已經(jīng)成為信息化社會的支柱產(chǎn)業(yè)，與電子工業(yè)相關(guān)的技術(shù)現(xiàn)在和將來都將是熱門技術(shù)，一些重要的產(chǎn)品創(chuàng)新均與電子產(chǎn)品相關(guān)，從而使電子制造產(chǎn)業(yè)和技術(shù)成為當(dāng)代工業(yè)的領(lǐng)投者。

而在塑膠電鍍電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中，有著舉足輕重的作用。在這里發(fā)揮的不僅僅是裝飾或防護(hù)的作用，主要是賦予電子產(chǎn)品的各種功能方面的作用，從導(dǎo)電、導(dǎo)波到導(dǎo)磁，從耐磨、減摩到反光、消光等，無論是產(chǎn)品外裝還是內(nèi)裝，都要用到各種鍍層。

目前，電子電器行業(yè)是很大的終端行業(yè)用戶，電路板、電連接器和其他類似金屬部件都需要支撐。鍍種涉及鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍合金等，也包括鋁制品陽極氧化、著色、化學(xué)氧化等。

近年來，隨著工業(yè)的快速發(fā)展與品質(zhì)要求的不斷提高，環(huán)保高磷化學(xué)鍍鎳因其獨(dú)特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能，在電子工業(yè)應(yīng)用越來越廣泛。

電鍍工藝不可忽視的鍍后處理技術(shù)

電鍍后處理的目的是確保鍍層的質(zhì)量，提高鍍層的防護(hù)性、裝飾性和功能性。鍍后處理是很重要的，但往往易被人忽視。在實(shí)際生產(chǎn)中常出故障，甚至前功盡廢，故應(yīng)引起有關(guān)人員重視。

電鍍后處理工藝是根據(jù)電鍍層的性能、使用要求、環(huán)境影響等因素來選定，通常有拋光、鈍化、著色、涂膜、封閉、除氫等工藝。

常見鍍后處理：

1.拋光處理

拋光是通過化學(xué)拋光或機(jī)械拋光來提高金屬工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工藝過程，它既能直接用于金屬的表面加工，也用于金屬工件鍍前處理及鍍后精加工。如銅、鎳等合金以及鍍后的銅、鎳、鉻等金屬鍍層的裝飾性精加工。

2.鈍化處理

所謂鈍化處理是指在一定的溶液中進(jìn)行化學(xué)處理，在鍍層上形成一層堅實(shí)致密的，穩(wěn)定性高的薄膜的金屬表面處理方法。鈍化使鍍層耐蝕性大大提高并能增加表面光澤和抗污染能力。這種方法用途很廣，鍍鋅、銅等后，都可以進(jìn)行鈍化處理。

3.除氫處理

大部分金屬基體如鋼鐵、銅，在前處理(酸洗、陰極電解除油)及電沉積過程中，都會產(chǎn)生“氫”，有部分還沒來得及形成“氫氣”即以“氫原子”的形式滲入到基體和鍍層中，使鍍件產(chǎn)生脆性，嚴(yán)重降低零件的抗拉強(qiáng)度，稱為氫脆。因此在航天航空、汽車制造等領(lǐng)域使用的零件鍍后都須經(jīng)過“除氫”處理，有些在使用中要求抗拉強(qiáng)度高的零件也要進(jìn)行“除氫”處理。除氫處理是在200℃左右的溫度下進(jìn)行的，處理時間根據(jù)零件要求的抗拉強(qiáng)度來決定。除氫處理應(yīng)在鍍后的3小時內(nèi)進(jìn)行。

多色電鍍市場前景看好,效益佳,但起步晚無報道可參考。本文介紹的雙色電鍍品,金黃色(仿金)背景襯托出白亮(鉻)花紋圖案,外觀很漂亮。但是,亮鎳層經(jīng)過鍍仿金、鈍化、烘干、點(diǎn)清漆、烘干、局部退除仿金層等眾多工序,需24h以上,會發(fā)生嚴(yán)重的鈍化。

盡管采取了稀H2SO4較長時間浸泡活化,但鍍鉻率還是太低(能達(dá)到40%左右),制約著經(jīng)濟(jì)效益。相信隨著電鍍工作者的努力,其它如緞面鎳 仿金、黑鎳 仿金、紅古銅 黑鎳、白鎳 黑鎳 金色、紅古銅 黑鎳 仿金……多色電鍍工藝都必將會更加成熟。

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬比的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機(jī)臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。