使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。AOI采用了的視覺(jué)系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從而能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷率。

AOl在SMT生產(chǎn)線上的位置。AOI設(shè)備在SMT生產(chǎn)線上的位置通常有3種，一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測(cè)焊膏故障的AOI，稱為絲網(wǎng)印后AOl。二是放在貼片之后檢測(cè)器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。三是放在回流焊后同時(shí)檢測(cè)器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。

FPC板子較柔嫩，出廠時(shí)普通不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程當(dāng)中易吸取氛圍中的水份，需在SMT貼片加工投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在高溫下的回流焊接的影響，水分進(jìn)入蒸汽氣化的FPC快速吸收突出FPC，很容易導(dǎo)致FPC脫層，起泡等不良。

預(yù)烘烤技術(shù)條件以及一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊教育情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)有效縮短烘烤完成時(shí)間。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。