led燈珠封裝技術(shù)發(fā)展了這么多年，技術(shù)更新速度太快，LED封裝方式多種多樣。當(dāng)前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對(duì)簡(jiǎn)略、成本低，有著較高的市場(chǎng)占有率。

專業(yè)貼片LED燈珠,雙色LED燈珠,三色LED燈珠,全彩LED燈珠,背光LED燈珠,超長(zhǎng)腳LED燈珠,冰藍(lán)色LED燈珠,0603貼片led燈珠,減LED燈珠等系列貼片led燈珠產(chǎn)品生產(chǎn)廠商

在結(jié)溫85度時(shí)LED芯片壽命超過(guò)6萬(wàn)小時(shí)，結(jié)溫105度時(shí)壽命減至不足4萬(wàn)小時(shí)。準(zhǔn)確使用LED燈珠，使其工作在合適的溫度和電流前提下，是燈組光色特性長(zhǎng)期不亂所必需的，光有高品質(zhì)的燈珠并不夠。是否知足這前提受LED燈具廠商的技術(shù)水平限制。

產(chǎn)生光衰和顏色漂移的要素，不管是LED藍(lán)光芯片，熒光粉，封裝材料等，其影響的大小都與溫度有關(guān)。高溫使材料變得活潑，加速性質(zhì)改變，工作電流越高，芯片發(fā)燒量越大，燈珠的結(jié)溫越高。

LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問(wèn)題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項(xiàng)，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過(guò)程中正確的使用方法。

一：LED燈珠引腳成形方法       1、使用時(shí)燈珠須離膠體2MM折彎支架；     2、須用夾子或?qū)I(yè)人員完成燈珠支架成形，避免不專業(yè)而造成燈珠因工序產(chǎn)生操作問(wèn)題導(dǎo)致不良；      3、 在燈珠焊接之前完成支架成形；      4、保持引腳間距與線路板上的一致性。  

二：LED燈珠的正確清洗方法        因有些化學(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三、等，在常溫下不超過(guò)3分鐘，可用乙醇擦拭、浸漬燈珠， 所以，用化學(xué)品清洗LED燈珠膠體時(shí)必須特別小心。

1。直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚(yú)等。2。SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。3。大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無(wú)太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。