蝕刻機可以分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學蝕刻中是使用化學溶液，經(jīng)由化學反應以達到蝕刻的目的，化學蝕刻機是將材料用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻過程中應注意的問題，每一個都特別重要。    1.減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越嚴重。側(cè)蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側(cè)蝕將使制作精細導線成為不可能。    2.提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數(shù)能自動控制的工藝和設備。通過控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現(xiàn)。    3.高整個板子表面蝕刻速率的均勻性板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。

腐蝕是將金屬工件使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。

腐蝕技術(shù)可以分為『濕腐蝕』(wet etching)及『干腐蝕』(dry etching)兩類。

通常所指腐蝕也稱光化學腐蝕（photochemical etching），指通過貼不干膠；曝光制版、顯影后或絲印網(wǎng)版形成圖像轉(zhuǎn)移，將需腐蝕區(qū)域的保護油墨去除露出需要腐蝕的地方，在腐蝕時金屬接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

早可用來制造銅版、鋅版、不銹鋼等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，廣告牌標牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工；經(jīng)過不斷的技術(shù)改良和工藝設備發(fā)展，也可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密腐蝕產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，腐蝕更是不可或缺的技術(shù)。

比如不銹鋼過濾網(wǎng)片，圓孔均為采用鏤空腐蝕工藝成型。

工藝流程：清潔工件去油污(不銹鋼或其他金屬工件)--- 涂布---烤干---曝光--- 顯影--蝕刻—退膜

不銹鋼具有許多優(yōu)良的性能，如導電性、導熱性、強度、韌性、塑性、耐磨性、可鑄造性等。不銹鋼仍然是重要的結(jié)構(gòu)材料，廣泛應用于生產(chǎn)、生活和科技工作的各個方面。不銹鋼制品在生產(chǎn)和使用過程中，遭受了各種損傷，如機械磨損、生物損傷、腐蝕等。   

 1、不銹鋼蝕刻的定義    不銹鋼蝕刻機是不銹鋼在環(huán)境的作用下所引起的破壞或變質(zhì)。不銹鋼的蝕刻還有其他的表述。所謂環(huán)境是指和不銹鋼接觸的物質(zhì)。例如自然存在的大氣、海水、淡水、土壤等，以及生產(chǎn)生活用的原材料和產(chǎn)品。由千這些物質(zhì)和不銹鋼發(fā)生化學作用或電化學作用引起不銹鋼的蝕刻，在許多功能情況下還同時存在機械力、射線、電流、生物等的作用。不銹鋼發(fā)生蝕刻的部分，由單質(zhì)變成化合物，至使生銹、開裂、穿孔、變脆等。因此，在絕大多數(shù)的情況下，不銹鋼蝕刻的過程是冶金的逆過程。

金屬在蝕刻機中的腐蝕過程，首先是在金屬零件表面發(fā)生晶粒的溶解作用，其次在晶界上也發(fā)生溶解作用，一般來講，晶界是以不同于晶粒的溶解速度發(fā)生溶解作用的。

在大多數(shù)金屬和合金的多晶體結(jié)構(gòu)中，各個晶體幾乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及雜質(zhì)都會和周圍的母體金屬形成微觀或超微觀原電池。所以，對于金屬在蝕刻液中來講，一方面這些原電池的存在，使金屬表面存在著電位差，電位正的地方得到暫時的保護，電位負的地方在腐蝕機中被優(yōu)先蝕刻。另一方面在零件表面具有變化著的原子間距，而且原子間距較寬的地方溶解速度迅速，一直到顯示出不平整的表面為止。然后，溶解作用將以幾乎是恒定的速度切削緊密堆積的原子層，表面的幾何形狀也隨著晶粒的溶解而繼續(xù)不斷地變化。晶界上的蝕刻也將進一步影響零件表面。在晶界上晶格的畸變和富集的雜質(zhì)，常常導致更加快速的蝕刻作用，從而可能會使整個晶粒受到凹坑狀的蝕刻。晶粒尺寸越小，蝕刻后表面粗糙度越低，這也可以從實際生產(chǎn)中得到證實。在生產(chǎn)中往往都是材料越均勻致密其表面越平滑。