中國芯片市場需求規(guī)模與競爭前景分析報(bào)告2024-2030年
【報(bào)告編號(hào)】: 438733
【出版時(shí)間】: 2024年9月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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——綜述篇——
第1章：芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.2 芯片行業(yè)分類
1.2.1 按國際標(biāo)準(zhǔn)分類
1.2.2 按使用功能分類
1.3 芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1.3.1 中國芯片行業(yè)主管部門
1.3.2 中國芯片行業(yè)自律組織
1.4 芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.4.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.4.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.4.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.5 芯片**術(shù)語說明
1.6 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.7 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.7.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.7.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球芯片市場供給現(xiàn)狀
2.2.2 全球芯片市場需求現(xiàn)狀
2.2.3 全球芯片市場發(fā)展特點(diǎn)
2.3 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.4 全球芯片行業(yè)市場競爭格局
2.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場研究
2.5.1 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 重點(diǎn)區(qū)域一：美國芯片行業(yè)市場分析
1、美國芯片市場規(guī)模
2、美國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.5.3 重點(diǎn)區(qū)域二：韓國芯片行業(yè)市場分析
1、韓國芯片市場規(guī)模
2、韓國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.6 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
2.6.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
1、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的影響
2、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片價(jià)值鏈重構(gòu)產(chǎn)生的影響
2.6.2 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
2.6.3 全球芯片行業(yè)市場前景預(yù)測
第3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位
3.2 中國芯片行業(yè)市場主體
3.2.1 芯片市場主體類型
3.2.2 芯片企業(yè)進(jìn)場方式
3.2.3 芯片新注冊(cè)企業(yè)
3.2.4 芯片在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
1、芯片行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布
2、芯片行業(yè)注冊(cè)企業(yè)省市分布
3、芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布
3.3 中國芯片行業(yè)經(jīng)營模式
3.4 中國芯片市場供給情況
3.4.1 中國芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀
3.4.2 中國芯片產(chǎn)量現(xiàn)狀
3.5 中國芯片行業(yè)需求情況
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況
3.6.1 中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
3.6.2 中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
1、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
3、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口來源地
3.6.3 中國集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、集成電路（芯片）行業(yè)出口價(jià)格水平
3、集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地
3.6.4 中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
3.7 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模（除港澳臺(tái)）
3.8 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)與應(yīng)對(duì)策略
3.8.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)分析
3.8.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)應(yīng)對(duì)策略
第4章：中國芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)及資本動(dòng)向
4.1 中國芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
4.1.1 中國芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
4.1.2 中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
1、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)匯總
2、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
3、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
4、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
5、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
4.1.3 中國芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
4.2 中國芯片行業(yè)國家投資水平
4.3 中國芯片研發(fā)投入&產(chǎn)出
4.3.1 中國芯片研發(fā)投入情況
1、研發(fā)投入力度
2、研發(fā)投入強(qiáng)度
3、研發(fā)人員數(shù)量
4.3.2 中國芯片科研產(chǎn)出-文獻(xiàn)
1、文獻(xiàn)數(shù)量
2、文獻(xiàn)主題
3、發(fā)表機(jī)構(gòu)
4.3.3 中國芯片科研產(chǎn)出-專利
1、專利數(shù)量
（1）專利申請(qǐng)數(shù)量
（2）專利公開數(shù)量
2、熱門技術(shù)
3、主要機(jī)構(gòu)
4.3.4 中國芯片技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
1、基于自研架構(gòu)的國產(chǎn)處理器-龍芯3A6000
2、AI芯片領(lǐng)域-光電子卷積處理器
4.4 中國芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
4.5 中國芯片技術(shù)路線圖/全景圖
4.6 中國芯片技術(shù)布局動(dòng)態(tài)
4.6.1 技術(shù)創(chuàng)新主流模式
4.6.2 關(guān)鍵核心技術(shù)
1、EDA軟件的開發(fā)
2、光刻技術(shù)
4.6.3 新興技術(shù)融合發(fā)展
4.6.4 技術(shù)研發(fā)方向/趨勢
4.7 中國芯片行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
4.7.1 芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)
1、資金來源
2、融資事件
3、融資規(guī)模
4、融資輪次
5、熱門融資賽道
6、熱門融資地區(qū)
4.7.2 芯片行業(yè)對(duì)外投資
4.8 芯片行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
4.8.1 兼并重組階段、方式及動(dòng)因
4.8.2 兼并重組事件
4.8.3 兼并重組案例
4.8.4 兼并重組趨勢
4.9 中國芯片企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
4.9.1 中國芯片行業(yè)IPO企業(yè)匯總
4.9.2 中國芯片行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)追蹤
4.9.3 IPO募資規(guī)模
4.9.4 IPO板塊分布
4.9.5 IPO企業(yè)地域分布
4.9.6 行業(yè)IPO展望
第5章：中國芯片行業(yè)競爭格局及競爭態(tài)勢
5.1 芯片競爭者入場及布局態(tài)勢
5.1.1 芯片競爭者入場動(dòng)因
5.1.2 芯片競爭者入場進(jìn)程
5.1.3 芯片競爭者集群/梯隊(duì)
5.2 中國芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局
5.3 中國芯片行業(yè)市場競爭程度
5.3.1 芯片行業(yè)市場集中度
5.3.2 芯片行業(yè)波特五力分析
5.4 芯片海外企業(yè)在華市場競爭
5.4.1 海外企業(yè)在華市場競爭策略
5.4.2 海外企業(yè)在華市場競爭力評(píng)價(jià)
5.5 中國芯片**企業(yè)核心競爭力解構(gòu)
5.5.1 芯片企業(yè)競爭路線/焦點(diǎn)匯總
5.5.2 芯片**企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
5.5.3 芯片**企業(yè)競爭力雷達(dá)圖
5.6 中國芯片企業(yè)全球化布局及競爭力
5.6.1 中國芯片企業(yè)出海/全球化布局
5.6.2 中國芯片企業(yè)在全球市場競爭力評(píng)價(jià)
5.6.3 中國芯片企業(yè)全球化布局策略
5.7 中國芯片行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
5.7.1 中國芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代情況
5.7.2 中國芯片行業(yè)在不同細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代情況
第6章：中國芯片領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)分析
6.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀
1、企業(yè)數(shù)量
2、市場規(guī)模
6.1.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局
6.2 中國芯片制造行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 芯片技術(shù)現(xiàn)狀
6.2.2 中國芯片制造市場現(xiàn)狀
1、晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模
2、市場規(guī)模
6.2.3 中國晶圓制造行業(yè)競爭格局
6.3 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 芯片封測技術(shù)
1、芯片封裝技術(shù)簡介
2、芯片測試技術(shù)簡介
6.3.2 中國芯片封測行業(yè)市場現(xiàn)狀
1、主要企業(yè)產(chǎn)量
2、市場規(guī)模
6.3.3 中國芯片封測行業(yè)競爭格局
第7章：中國芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
7.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
7.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
7.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
7.2 中國模擬芯片市場分析
7.2.1 模擬芯片概況
1、模擬芯片概況
2、模擬芯片分類
7.2.2 模擬芯片市場規(guī)模
1、全球模擬芯片市場規(guī)模
2、中國模擬芯片市場規(guī)模
7.2.3 模擬芯片市場競爭格局
1、全球模擬芯片競爭格局
2、中國模擬芯片競爭格局
7.2.4 模擬芯片的下游應(yīng)用
7.3 中國微處理器市場分析
7.3.1 微處理器分類
7.3.2 微處理器市場規(guī)模
1、全球微處理器市場規(guī)模
2、中國微處理器市場規(guī)模
7.3.3 微處理器市場競爭格局
1、全球微處理器的競爭格局
2、中國微處理器的競爭格局
7.3.4 微處理器的下游應(yīng)用
7.4 中國邏輯芯片市場分析
7.4.1 邏輯芯片分類
7.4.2 邏輯芯片市場規(guī)模
1、全球邏輯芯片市場規(guī)模
2、中國邏輯芯片市場規(guī)模
7.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
1、計(jì)算機(jī)處理器（CPU）市場競爭格局
2、計(jì)算機(jī)圖形處理器（GPU）市場競爭格局
7.4.4 邏輯芯片的下游應(yīng)用
7.5 中國存儲(chǔ)器市場分析
7.5.1 存儲(chǔ)器分類
7.5.2 存儲(chǔ)器市場規(guī)模
1、全球存儲(chǔ)器市場規(guī)模
2、中國存儲(chǔ)器市場規(guī)模
7.5.3 存儲(chǔ)器市場競爭格局
1、細(xì)分產(chǎn)品競爭格局
2、企業(yè)競爭格局
7.5.4 存儲(chǔ)器的下游應(yīng)用
7.6 中國芯片行業(yè)未來細(xì)分產(chǎn)品——量子芯片發(fā)展進(jìn)程分析
7.6.1 量子芯片概述
7.6.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
7.6.3 市場發(fā)展形勢
7.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第8章：中國芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈及供應(yīng)鏈分析
8.1 中國芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析
8.1.1 芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
8.1.2 芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
8.1.3 芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
8.2 中國芯片原材料市場分析
8.2.1 芯片原材料概述
8.2.2 中國半導(dǎo)體材料市場分析
8.2.3 中國硅片市場分析
8.2.4 中國光刻膠市場分析
8.2.5 中國CMP拋光液市場分析
8.2.6 中國芯片原材料發(fā)展趨勢
8.3 中國芯片關(guān)鍵設(shè)備市場分析
8.3.1 芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
8.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
8.3.3 中國光刻機(jī)市場分析
8.3.4 中國刻蝕設(shè)備市場分析
8.3.5 中國薄膜沉積設(shè)備市場分析
8.3.6 中國芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢
8.4 中國芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場分析
8.4.1 中國芯片算法市場分析
8.4.2 中國芯片IP分析
8.4.3 中國芯片EDA工具分析
8.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第9章：中國芯片下游應(yīng)用市場分析
9.1 中國5G芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
9.1.2 5G芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.3 5G芯片市場競爭格局
9.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢
9.2 中國自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展背景
9.2.2 自動(dòng)駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 自動(dòng)駕駛芯片市場競爭格局
9.2.4 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展前景
9.3 中國AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1 AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
9.3.2 AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 AI芯片市場競爭格局
9.3.4 AI芯片發(fā)展趨勢
9.4 中國智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.1 智能穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展背景
9.4.2 智能穿戴設(shè)備芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 智能穿戴設(shè)備芯片市場競爭格局
9.4.4 智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展趨勢
9.5 中國智能手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.5.1 智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展背景
9.5.2 智能手機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.5.3 智能手機(jī)芯片市場競爭格局
9.5.4 智能手機(jī)芯片發(fā)展趨勢
9.6 中國服務(wù)器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.6.1 服務(wù)器行業(yè)發(fā)展背景
9.6.2 服務(wù)器芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.6.3 服務(wù)器芯片市場競爭格局
9.6.4 服務(wù)器芯片發(fā)展趨勢
9.7 中國個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.7.1 個(gè)人計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展背景
9.7.2 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、計(jì)算機(jī)CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2、計(jì)算機(jī)GPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.7.3 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場競爭格局
1、計(jì)算機(jī)CPU芯片競爭格局
2、計(jì)算機(jī)GPU芯片競爭格局
9.7.4 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展趨勢
第10章：中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局解讀
10.1 中國芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
10.1.1 中國芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
10.1.2 中國芯片行業(yè)產(chǎn)量區(qū)域分布
10.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)集群/園區(qū)建設(shè)現(xiàn)狀
10.3 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r：深圳
10.3.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
10.3.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
2、芯片行業(yè)市場規(guī)模
10.3.3 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)狀
1、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測環(huán)節(jié)
10.3.4 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
10.4 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r：上海
10.4.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
10.4.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
2、芯片行業(yè)市場規(guī)模
10.4.3 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)狀
1、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測環(huán)節(jié)
10.4.4 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
10.5 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r：臺(tái)灣
10.5.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
10.5.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)市場規(guī)模
10.5.3 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)狀
1、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測環(huán)節(jié)
10.5.4 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
10.5.5 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
第11章：全球及中國芯片企業(yè)案例解析
11.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析
11.1.1 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.2 三星
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、芯片行業(yè)發(fā)展
5、技術(shù)工藝開發(fā)
6、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.3 高通公司
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.4 英偉達(dá)
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.5 AMD
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.6 SK海力士
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、芯片行業(yè)發(fā)展
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 德州儀器
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)區(qū)域分布
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.8 聯(lián)發(fā)科技
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)銷售區(qū)域分布
5、技術(shù)工藝開發(fā)
6、未來發(fā)展戰(zhàn)略
11.2 芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
11.2.1 海思
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.2.2 博通有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
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