封頭廠簡單描述是什么原因?qū)е聶E圓封頭產(chǎn)生裂紋？

任何機器或者操作機械，在操作使用過程中都會出現(xiàn)各種故障，而橢圓封頭也不例外。下面就來分析下導致橢圓封頭產(chǎn)生裂紋的原因有哪些。

1、化學成分的影響。根據(jù)相關資料公式計算可知316，310的△值分別為 1.00、 4.72故其非常穩(wěn)定不容易產(chǎn)生裂紋。

2、加工變形量的影響。封頭在冷旋壓過程中，材料的變形量較大翻邊部位大可達40%以上根據(jù)相關資料介紹Cr-Ni不銹鋼冷加工對導磁率的影響產(chǎn)生馬氏體組織的含量隨化學成分的增加而減少隨冷加工變形率的增大而增加。(3)根據(jù)封頭尺寸選擇合適的板材，例：一個封頭的下料尺寸需要1220，那么就直接用1220寬度的板材就剛好合適，用1500寬度的板材就浪費了。304、321的變形率大約在15%時，馬氏體增加加速316在變形率的60%時馬氏體增加尚不明顯。

3、焊接的影響。在等強度原則下選用焊接工藝焊接熱影響區(qū)的晶粒長大使其塑性下降焊接缺陷中的尖銳缺口在旋壓過程中被拉裂，都使其性能低于母材而首先產(chǎn)生裂紋。

根據(jù)上述原因可采取以下措施。

1、提升化學成分即在不改變成形工藝的情況下可改用高的檔次的材料。

2、提高加工溫度實行溫旋壓工藝。

3、改變應變大小。根據(jù)資料介紹即從Cr -Ni不銹鋼冷加工對到導磁率的影響可以看出在變形量13.8%以下時304不銹鋼馬氏體轉(zhuǎn)變很少?？梢栽谧冃屋^大區(qū)域增加壓制次數(shù)，控制每次變形量在13.8%以下。

4、熱處理。固溶處理能消除馬氏體恢復性能。

5、提高焊接質(zhì)量。在旋制前進行探傷檢查消除內(nèi)外部缺陷。選用合適的焊接工藝，提高焊接接頭力學性能減小熱影響區(qū)。

6、加強原材料驗收保證原材料無內(nèi)外部缺陷并固溶完全。對板坯的切割要保證周邊打磨光滑。

測量封頭的外周長，在筒體和封頭上做好標記，定位焊完成后，進行焊接，不銹鋼封頭表面的防護，封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣污染物，并進行PT檢查和表面酸洗防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷，封頭是容器的一個部件根據(jù)幾何形狀的不同可分為其中球形 橢圓形、碟形、球冠型封頭又統(tǒng)稱為凸型封頭。故此封頭廠引進國外先進設備，向國外先進規(guī)則靠攏，與國際化接軌，無論如何產(chǎn)業(yè)國際化是大勢所趨。運用于各種容器設備，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種。

熱旋壓工藝的過程：

1）熱旋壓的加熱過程和熱沖壓完全相反，熱沖壓是在爐內(nèi)加熱至900℃以上，然后移動至沖壓機內(nèi)沖壓成形，其溫度是一個不斷降溫的過程，通常的規(guī)范要求終壓溫度必須高于680℃，在具體操作過程中很難把握和具體測定，原因是內(nèi)部溫度高而淺表溫度低，所以經(jīng)常出現(xiàn)一些超標狀況。有機涂層橢圓封頭一般需要一定厚度，需多道涂裝與高溫烘烤，施工工藝復雜，而且其耐溫性不良，尤其是油品橢圓封頭，每次檢驗要用高壓蒸汽吹掃，易造成涂層破壞。而熱旋壓是達到起旋溫度后進行旋壓，同時繼續(xù)對封頭進行加熱，所以封頭的溫度是緩慢上升的，可以確保終旋溫度達到規(guī)定值以上。

2）具體的熱旋壓工藝：在壓機上安裝好需要旋壓翻邊的封頭（壓鼓或預壓完成）以后，讓封頭旋轉(zhuǎn)，同時用加熱槍進行加熱，當加熱溫度高于650℃時即可進行旋壓，通過內(nèi)、外部模具的不斷旋轉(zhuǎn)擠壓來完成封頭的翻邊，通過安裝在移動本體上的標尺或數(shù)字編碼器反饋距離來判斷封頭的直徑是否加工到位（需要預留封頭冷卻后的收縮尺寸），封頭旋壓完成后關閉加熱槍。1）客戶聯(lián)系過程中，盡量復述他的原話，可以縮短雙方的距離，讓客戶有親切感。封頭的終旋溫度可達到850℃以上

封頭恢復材料性能與熱處理拼接焊縫試件的問題

若設備焊后需要整體消除應力熱處理，且封頭為正火材料且有拼縫，這時封頭拼縫焊接試件隨封頭正火熱處理（恢復材料性能熱處理）后，拼縫焊接試件的檢驗應在拼縫焊接試件與設備整體隨爐熱處理后按相應標準檢驗力學性能還是不需要與設備整體隨爐熱處理后檢驗，而直接在封頭拼縫焊接試件隨封頭正火熱處理（恢復材料性能熱處理）后按相應標準檢驗合格即可。對于開孔計算直徑d的取值按球殼上的開孔原則處理，即當開孔為非正圓形時，取大長軸直徑。