FPC排線連接器優(yōu)勢特點

其一:FPC排線連接器的特點即為密度高,體積小,重量輕,7~129芯,9種孔位排列，F(xiàn)PC排線連接器FH23規(guī)格系列的特點：節(jié)省空間的設(shè)計:連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米. 焊接端子上的0.6毫米端子間距,現(xiàn)有的前面和背面的連接器。

其二：FPC排線連接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前鎖定構(gòu)造。FPC排線適用于數(shù)字機器， 其它用途都是比較廣泛。

FPC排線表面電鍍的技術(shù)介紹！

FPC排線電鍍的前處理

柔性印制板FPC排線經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導(dǎo)致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC排線電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。

FPC排線電鍍的厚度

電鍍時，電鍍金屬的沉積速度與電場強度有直接關(guān)系，電場強度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場強度就越大，該部位的鍍層就越厚。

在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線路周圍附設(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。

FPC排線電鍍的污跡、污垢

剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗時并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶進行接收檢查時，發(fā)現(xiàn)有外觀問題。

這是由于漂流不充分，鍍層表面上有殘留的鍍液，經(jīng)過一段時間慢慢地進行化學(xué)反應(yīng)而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液積存，而后會在該部位發(fā)生反應(yīng)而變色，為了防止這種情況的發(fā)生不僅要進行充分漂流，而且還要進行充分干燥處理?？梢酝ㄟ^高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。

FPC單面板與FPC雙面板的結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您表述

FPC單面板與FPC雙面板的構(gòu)造【智天諾FPC】為您表述 依照疊加層數(shù)區(qū)劃，可分成FPC單面板、FPC雙面板、FPC多層板等。FPC單面板的構(gòu)造是FPC柔性電路板中比較簡單的FPC柔性電路板。一般基材 AD膠 銅箔是一套買回來的原料，保護膜 AD膠是另一種買回來的原料。，銅箔要開展離子注入等處理工藝來獲得必須的電源電路，保護膜要開展打孔以外露相對的焊層。清理以后再用擠壓成型法把二者融合起來。隨后再在外露的焊層一部分電鍍金或錫等開展維護。那樣，F(xiàn)PC電路板就做好了。一般也要沖壓模具成相對樣子的小線路板。也是有無需保護膜而立即在銅箔上印阻焊層的，那樣成本費會低一些，但FPC排線的沖擊韌性會越差。除非是抗壓強度規(guī)定不太高但價錢必須盡可能低的場所，基本的FPC排線是運用貼保護膜的方式。 FPC雙面板的構(gòu)造是當電源電路的路線太繁雜、FPC單面板沒法走線或必須銅箔以開展接地裝置屏蔽掉時，就必須采用FPC雙面板乃至FPC多層板。FPC多層板與FPC單面板典型性的差別是提升了過孔構(gòu)造便于相互連接各層銅箔。一般基材 AD膠 銅箔的一個制作工藝便是制做過孔。先在基材和銅箔上打孔，清理以后鑲上一定薄厚的銅，焊盤就做好了。以后的加工工藝和FPC單面板基本上一樣。

FPC柔性線路板基材的種類

1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價格便宜，應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。

2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

4、FPC覆蓋膜保護膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、FPC補強板：PI Stiffener Film，補強的機械強度，方便表面實裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。