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FPC排線優(yōu)缺點(diǎn)?
優(yōu)點(diǎn):
利用FPC排線可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC排線在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。除此之外,它還可以依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。
缺點(diǎn):
在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中,成本應(yīng)該是考慮的較多的問題了。由于軟性FPC排線是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用FPC排線外,通常少量應(yīng)用時(shí),不采用。另外,既然已經(jīng)投入了大量精力去做了,后期的維護(hù)自然也是必不可少的,所以錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。
?FPC排線上的電磁屏蔽膜
FPC排線上的電磁屏蔽膜
隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展,電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板,由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點(diǎn),逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。從近幾年來,撓性線路板(FPC排線)占印制線路板(PCB)市場份額從不足10 %提高至20 %以上,也證明了FPC市場需求的發(fā)展。
FPC排線作為電子器件中的連接線,主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號的作用。當(dāng)信號傳輸線分布在FPC排線外層時(shí),為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真,F(xiàn)PC排線在壓合覆蓋膜后會(huì)再壓合一層導(dǎo)電層(電磁屏蔽膜),起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數(shù)碼相機(jī)中作為圖像信號傳輸?shù)腇PC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求,但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化,其阻抗計(jì)算方式也需要進(jìn)行修正。因此,本文通過FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究,修正其阻抗計(jì)算方式,為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設(shè)計(jì)時(shí)提供參考。
二、試驗(yàn)設(shè)計(jì)
1.試驗(yàn)材料
PI基無膠板材:PI厚 2 mil,銅厚0.5/0.5 OZ;
覆蓋膜:PI厚 0.5~2 mil,膠厚25~35 μm;
電磁屏蔽膜:導(dǎo)電膠厚 10 um,PI厚 6-10 μm。
試驗(yàn)、測試設(shè)備及條件
快壓機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀。
FPC排線連接器優(yōu)勢特點(diǎn)
其一:FPC排線連接器的特點(diǎn)即為密度高,體積小,重量輕,7~129芯,9種孔位排列,F(xiàn)PC排線連接器FH23規(guī)格系列的特點(diǎn):節(jié)省空間的設(shè)計(jì):連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米. 焊接端子上的0.6毫米端子間距,現(xiàn)有的前面和背面的連接器。
其二:FPC排線連接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前鎖定構(gòu)造。FPC排線適用于數(shù)字機(jī)器, 其它用途都是比較廣泛。
手機(jī)創(chuàng)新不斷,F(xiàn)PC價(jià)值及需求量逐步上漲!
近期 Vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機(jī)型:Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.
通過對比 iPhone XS Max 的實(shí)體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵,我們可以看到 iPhone 在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動(dòng)的元器件,而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過整條依附在手機(jī)側(cè)邊的 FPC 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)的。無形之中智能手機(jī)內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進(jìn)一步的提高了。
根據(jù) XYZone 對華為 Mate 30 Pro 的拆機(jī)視頻來看,我們可以看到在 Mate 30 Pro 內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠,其主板形狀或許是因?yàn)楹笏臄z模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型",而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。
取消實(shí)體按鍵,采用以 FPC 作為載體從而實(shí)現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機(jī)內(nèi)部空間的節(jié)約。
而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感,或者 MEMS 解決方案小,同時(shí)壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡單。