使用3D錫膏測(cè)厚儀減少返修率

當(dāng)用戶開始從元器件級(jí)上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3D焊膏檢查在測(cè)試策略中將扮演越來(lái)越重要的角色。

多年來(lái)，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對(duì)焊膏檢查儀（SPI）所帶來(lái)的效益存在疑問(wèn)。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級(jí)，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過(guò)SPI檢測(cè)。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對(duì)于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無(wú)利可圖的。對(duì)他們而言，SPI所提供的信息既不會(huì)帶來(lái)相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來(lái)。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。錫膏的高度會(huì)與其底面(線路板)形成一定的高度差，從而使激光線形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關(guān)系就可以計(jì)算出錫膏與線路板之間的高度差。

使用量塊常常無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無(wú)法成像

2.有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

3.高度限制

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階。儀器只能測(cè)量?jī)蛇叺汀⒅虚g突出的臺(tái)階。而且大部分的儀器的視場(chǎng)不大，從而用三個(gè)量塊研合成中間高兩邊低的組合也無(wú)法測(cè)量及校準(zhǔn)。