蝕刻：蝕刻(etching)是將材料使用bai化學反應或物理du撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的原理zhi是氧化還原反應中的置換dao反應：2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。

顯影：顯影是在印刷、影印、復印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個過程。通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。

正顯影時，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時，在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分，吸附色粉的能力越強；靜電潛像電位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。對應靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。多用在模擬復印機中。反轉(zhuǎn)顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。

在曝光機橡皮膜接觸菲林底片一側(cè)粘上一塊絨布，絨毛朝菲林底片，絨布的背面繞上幾圈銅絲，銅絲與橡皮膜的接地線相連，防止絨布產(chǎn)生靜電。絨布和橡皮膜之間不好粘貼，要選用合適的膠水，但不宜使用含有有機溶液的膠水，否則容易損壞橡皮膜。此法生產(chǎn)效率較高，但同樣不能杜絕偏移。

以上幾種方法中，實用的是前面一種。雖然效率低些，但相對于因偏移造成返工甚至使PCB報廢而言還是值得采用的。

不能用金屬盆)顯像:膜面朝上放入感光板(雙面板須懸空)每隔數(shù)秒搖晃容器或感光板，直到銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起時即顯像完成。此時需再靜待幾秒鐘以確認顯像完成。標準操作顯像時間約1-2分鐘，顯影可在一般光線下進行，關(guān)鍵的就是要隨時注意觀察顯影的進度，不可照搬顯影時間。3.水洗:4.干燥及檢查:為了確保膜面無任何損傷，能做到此步驟。即利用吹風機吹干，短路處請用小刀刮凈，斷線處用油性筆等修補。