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關(guān)于我們
本產(chǎn)品主要用于煉鋼、鑄造等生產(chǎn)中,是鑄造、冶金、礦山、建筑等熔斷、切割、解體、清理、穿孔等理想工具。目前使用單位有大鋼鐵業(yè)、鑄造業(yè)、造船業(yè)。
氧熔棒是一種鑄造材料,它主要解決鑄件粘砂,當(dāng)鑄件粘砂時(shí)(特別是不銹鋼鑄件)氣割很割除,磨光機(jī)根本解決不了,氧熔棒能很容易割除,因?yàn)榇笛醢艄軆?nèi)有特殊的鋼材,當(dāng)氣割引燃氧熔棒后,氧熔棒開(kāi)始熔化,與砂進(jìn)行氧化反應(yīng)粘砂部位很快脆化,還有割鑄件冒口也是同樣道理。5)切割進(jìn)行結(jié)束,先關(guān)閉高壓氧氣閥,再關(guān)yi炔閥,最后關(guān)低壓氧氣閥。
本公司自從生產(chǎn)氧熔棒已積累了豐富的設(shè)計(jì),生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),并具有一定的生產(chǎn)規(guī)模,可以根據(jù)用戶需求,設(shè)計(jì)生產(chǎn)各種特殊規(guī)格要求的氧熔棒。補(bǔ)貼的應(yīng)用在靠近冒口的鑄件壁上補(bǔ)加的傾斜的金屆塊稱為補(bǔ)貼,見(jiàn)圖3—67。我公司實(shí)力雄厚,重信用、守合同、保證產(chǎn)品質(zhì)量,以多種生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)特色和薄利多銷的原則,贏得了廣大客戶的信任。公司秉承“顧客至上,銳意進(jìn)取”的經(jīng)營(yíng)理念,為廣大客戶提供的服務(wù),歡迎惠顧!
氧熔棒的正確使用
氧熔棒的使用包括了兩個(gè)方面,一是保證設(shè)備安全使用,二是操作正確,那么針對(duì)這兩個(gè)方面我們?cè)谑褂玫臅r(shí)候要注意哪些工作呢?
一、安全使用
1、氧熔棒的作用就是用來(lái)傳輸氧氣的一種管子,當(dāng)然,它不僅僅是傳輸氧氣,也是可以傳輸一些其他的氣體或者粉末裝制劑用以不同的生產(chǎn)需求。
2、使用的時(shí)候檢查吹氧管是不是,要及時(shí)更換以免造成物料外漏引發(fā)意外。
3、若與吹氧槍密合不良,極易導(dǎo)致回火,因此我們應(yīng)確保其密合狀況良好。
二、正確的操作
1、由于使用吹氧管的行業(yè)都是一些高溫生產(chǎn)環(huán)境,所以在使用的時(shí)候一定要正確操作。1、改善鑄件機(jī)械性能:可以使鑄件硬度提高,且表面硬度均勻和提高鑄件的抗彎強(qiáng)度。首先要保證自身的安全,這是所有企業(yè)生產(chǎn)的重中之重。在使用的時(shí)候,因?yàn)槿蹱t內(nèi)溫度過(guò)高,如果稍有不慎則很可能產(chǎn)生一些不必要的意外。所以一定要掌握好時(shí)間以及距離,盡快在短時(shí)間內(nèi)送入,保證工作效率。
2、因?yàn)榇笛跞郯暨€可以清除熔爐內(nèi)的殘留物質(zhì)和礦渣等,在使用的時(shí)候也要注意,不要直接蟹碰到清除的產(chǎn)品,以免殘余產(chǎn)品的余溫傷到自己。
吹氧棒廠家分析鑄鐵件表面難以沉鋅的問(wèn)題
鑄鐵是鐵、碳、硅組成的合金的總稱,其中碳的含量高達(dá)2%,而材料中的碳只有少量的與鐵形成固溶體,多數(shù)碳是以石墨或者滲碳體的形式存在的。清明小長(zhǎng)假期間,坯料等鋼鐵原材料價(jià)格上漲幅度較大,鋼材的“成本面”獲得支撐,再加上螺紋鋼qi貨保持強(qiáng)勢(shì),一定程度上提振了現(xiàn)貨市場(chǎng)的信心。由于石墨的存在會(huì)降低氫的析出電位,從而就會(huì)阻礙到鋅的沉積,這樣對(duì)基材的防護(hù)性就遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)的要求。不過(guò)這也是有解決的措施的,具體來(lái)看看怎么解決吧。
方法一:擦刷除油代替電解除油。長(zhǎng)時(shí)間以來(lái),在7000系列鋁板的加工中,激光器的優(yōu)勢(shì)一直由于疲勞性能的降低而未能得到發(fā)揮。鑄鐵件上到處都是縮孔、氣孔和砂眼,而且還有許多的雜質(zhì),如果用電解除油,就會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重滲氫或鑄鐵本身被氧化,這樣就會(huì)給電鍍時(shí)增加難度。但是如果采用化學(xué)除油后再用棉紗蘸著石灰水擦刷相結(jié)合的除油方法就不會(huì)出現(xiàn)類似問(wèn)題,而且擦刷的方法還能將進(jìn)入砂眼等處的污物沖刷干凈。
方法二:用噴砂代替酸洗。用噴砂代替酸洗可以避免酸洗時(shí)滲氫,這樣可以減輕氫氣壓力,有利于提高電流效率,有助于金屬的沉積。
方法三:初施鍍時(shí)采用沖擊電流。在鍍件入槽后采用高于正常電流的沖擊電流,這樣可以在鑄件表面形成一層薄薄的鍍層,然后在鍍層上面采用略高于正常的電流密度就能沉積出正常的鍍層。