關(guān)于芯片sensor器件

（1）.大小分為1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封裝：分為CSP和COB

COB：DIE僅是感光芯片本身，封裝成本低，因此價(jià)格較CSP低，高度低，節(jié)約空間。但對(duì)模組廠設(shè)備要求高，投入大。從而導(dǎo)致模組出廠價(jià)格高，待量大后反而較CSP的低。大廠通常采用這種。

CSP：COB 其他模塊（例如玻璃）。價(jià)格較COB高。但是對(duì)環(huán)境要求低，對(duì)模組廠的設(shè)備要求低，生產(chǎn)周期短。缺點(diǎn)是模組高度高，透光性差。小廠通常采購(gòu)這種封裝。

CCM有哪些種類

CCM(compact camera module)一般能夠分成4類別FF（Fixed focus）聚焦攝像頭，MF (micr focus)兩種變焦攝像頭，AF（auto focus）全自動(dòng)變焦攝像頭，ZOOM全自動(dòng)數(shù)碼科技變焦攝像頭 A，聚焦攝像頭：現(xiàn)階段應(yīng)用的攝像頭，關(guān)鍵用在30萬(wàn)和130萬(wàn)像素手機(jī)上商品。是利用專業(yè)的SMT并于無(wú)塵車間做工， 從外觀我們可以簡(jiǎn)明的看到其采用了雙數(shù)字麥克風(fēng)與LED搭配自動(dòng)對(duì)焦?jié)M足了你的需求。 B，兩種變焦攝像頭：主要用于130萬(wàn)和二百萬(wàn)像素的手機(jī)上商品，主要用于發(fā)展前景和近景拍攝景色，近景拍攝個(gè)人名片等含有磁條形碼的物塊。 C，全自動(dòng)變焦攝像頭：主要用于高像素手機(jī)上，具備MF作用，用以200萬(wàn)和三百萬(wàn)像素手機(jī)上商品。 D，主要用于高些像素的規(guī)定，三百萬(wàn)之上像素質(zhì)量

深圳欣豪電子的攝像頭模組用的是哪一家的sensor

    攝像頭模組，webcam常見的sensor有：OV（OmniVision）、三星、Pixelplus（派視爾）、BYD（比亞迪）、ST（意法半導(dǎo)體）、Galaxycore（格科微）等。自有工廠及雄厚的研發(fā)隊(duì)伍，我公司不斷以速度、質(zhì)量、價(jià)格、服務(wù)贏得市場(chǎng)。在720P跟1080P清晰度攝像頭模組OV的sensor占據(jù)了絕大多數(shù)銷售市場(chǎng)，深圳市欣豪電子攝像頭模組應(yīng)用的sensor有：OV、SET、BYD、格科微等。