說說電鍍方面的知識

電鍍是首飾生產(chǎn)過程中應(yīng)用非常廣泛的，，就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一層其他金屬或合金的過程，使金屬或其它材料制件的表面附合著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性從而增進美觀等作用。但是由于氯離子的弱酸性對設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會對設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類電鍍的鍍液不適應(yīng)需加輔助陽的深孔或管狀零件。不少硬比的外層亦為電鍍。

電鍍時，鍍層金屬或其它不溶性材料做陽*，待鍍的工件做陰*，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。例如，如果您制造電子元件，那么使用銅鍍層（一種非常便宜的金屬）可以比許多其他方法更經(jīng)濟地實現(xiàn)您的目標(biāo)。為了排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，從而保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性，增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性。

利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

另外電鍍的作用也是非常多的，像可以增進電鍍層附著能力，以及抗蝕能力另外銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。4、板材的剪邊：如果制作過程的板邊超出了您要求的公差范圍，我們嫻熟的技術(shù)人員可以按您的要求幫您除去多余的邊。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。作用可以說是很多的。對我們想關(guān)的發(fā)展也到了很大的作用。

電鍍在成產(chǎn)過程想降低資源消耗，要做好這兩條

電鍍生產(chǎn)是電鍍清潔生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，通過對電鍍生產(chǎn)的控制，能夠降低資源消耗、減少污染、增加效益。

(1)減少雜質(zhì)的帶入量。

要采用去離子水配制電鍍?nèi)芤?，入鍍槽前要清洗工件，使電鍍?nèi)芤褐械碾s質(zhì)減少采取一定的措施減少化工原料、陽極、工裝掛具等帶人雜質(zhì)的量。

(2)清除電鍍?nèi)芤褐械碾s質(zhì)。

主要采取過濾法、電化學(xué)法和其他方法。循環(huán)攪拌方法不同，效果也不同，有空氣攪拌、陰極移動法、過濾機過濾循環(huán)攪拌法等等。一是過濾法。它分為連續(xù)過濾法和定期過濾法。前者主要是清除電鍍?nèi)芤褐袡C械雜質(zhì)、有機雜質(zhì)，還能起攪拌的作用。后者主要是定期處理電鍍?nèi)芤汉蠓蛛x沉淀及其吸附物的方法。此法可能導(dǎo)致溶液的損失，要盡可能減少此法的使用次數(shù)。二是電化學(xué)處理方法。一般用以清除電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐s質(zhì)。三是其他處理方法。其中離子交換法、冷凍法使用較多，滲法及膜分離法因其生產(chǎn)成本和膜的質(zhì)量問題，使用并不廣泛。

線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2 污染，會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。也正由相對分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。在光亮鍍鎳液中，電鍍加工，ρ（Cu2 ）應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。修整：已破壞翹起的絕緣膠要實時修復(fù)，不然不只影響工件的失常堆積，還會還夾帶上道工序的溶液并帶到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液受到凈化。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時沉積，達到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗，Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應(yīng)注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應(yīng)定時清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；開端電鍍的基體資料外表要生成一些纖細的小點，這就是結(jié)晶核，跟著時刻不斷添加，單個結(jié)晶數(shù)量的添加，并相互銜接成片，從而構(gòu)成電鍍層。b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。