選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

不潤濕：波峰焊接后基本金屬表面產生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤濕的表面，釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤濕：波峰焊接種釬料首先潤濕基體金屬表面后同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會產生半潤濕現象。

激光焊接機按工作模式分,有脈沖激光點焊和連續(xù)激光密封焊兩種,脈沖激光主要用于1mm厚度以內薄壁金屬材料的點焊和縫焊，連續(xù)光纖激光焊接深寬比大，焊接速度快。激光焊接是把能量密度很高的激光束照射到兩部分材料上，使局部受熱熔化，然后冷卻凝固連成一體。

激光焊接機常使用惰性氣體來保護熔池，當某些材料焊接可不計較表面氧化時則也可不考慮保護，但對大多數應用場合則常使用氦、、氮等氣體作保護，使工件在焊接過程中免受氧化。

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同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質線路板的焊接要求；選擇性波峰焊生產廠家