在線3D AOI VS7000 3D 2D 結合算法

鏡面反射由于是全反射，在角度較高的焊點面上，很多信息無 法被相機捉到。混合型方法是將有參考比較算法與無參考校驗法混合使用,在一定程度上克服了前兩類方法的缺點,從而發(fā)揮它們各自的優(yōu)點。相位偏移法無法獲取計算所需的足夠數(shù)據(jù)，所以對于高角度焊點面的檢測是 3D 的盲點，彩色 2D 可以彌補此缺陷，因此 3D 與 2D 結合的方式是檢測焊點理想的方式。無引腳浮起的開焊及焊接部分的少錫也能被準確檢測到。

隨著行業(yè)技術的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產領域起著至關重要的作用。流動性稍微差一些，特別是對于那些較輕的元件，會妨礙元件在熔化焊膏中浸沒或者浮起。基于對市場和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級組裝領域及半導體芯片級封裝領域的自動光學檢查機（AOI），產品廣泛應用于智能終端、可穿戴設備、電信網(wǎng)絡、航空航天、汽車電子等各個領域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

AOI產品廣泛應用于智能終端、可穿戴設備、電信網(wǎng)絡、航空航天、汽車電子等各個領域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

AOI 是一般企業(yè)較佳選擇, 如果參數(shù)編輯恰當, 假缺陷誤報會大幅度降度, 漏檢率也很低。(3)芯片貼放之后,檢測系統(tǒng)能夠檢查PCB上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片極性的錯誤。選用高亮度 LED 作為光源有以下優(yōu)點: 光的單色性好, 便于提高測量精度, 安裝空間較小, 可以根據(jù)對照明光強的實際需要方便地增加和減少 LED 數(shù)目。至于冷光源, 是一種近段時間發(fā)展起來的新型照明光源, 用光導纖維傳光束( 簡稱光纜) 將其發(fā)出的光束傳至照明的地方。它的輸出的可見光具有基本上無熱量、高強度、無陰影、無震動、多級可調光等優(yōu)點。激光 (Laser) 光源是當前的 AXI 檢測系統(tǒng)采用的光源, 利用激光光源可以檢測出 BGA封裝的內部缺陷。

AOI隨著行業(yè)技術的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產領域起著至關重要的作用。

自動光學檢測的必要性

電子設備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關鍵作用。然而，實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明，這些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。由于現(xiàn)代技術的迅速發(fā)展和人們對電子設備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復雜，密集程度更高。此外，表面貼裝技術（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發(fā)展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點和層數(shù)。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應用，它們的極性和數(shù)值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測難度提出了更大的挑戰(zhàn)。

當涉及裸板電路板和組裝電路板檢測方法時，人工檢測在一定程度上是有意義的。但是，因為人工檢測無法深入到電路板內部，所以很難應用于現(xiàn)代電路板的檢測。

目前，可靠、快速已經(jīng)成為電子市場的關鍵詞，而這正是自動光學檢測擅長的。另外，自動光學檢測有利于降低成本，并在早期階段使問題暴露出來。