ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過(guò)爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。

1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。

3、疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

測(cè)試治具功能描述:

       * 功能檢測(cè)

　　* 接觸電阻測(cè)量

　　* 兩級(jí)靈敏度檢測(cè)

　　* 絕緣性檢測(cè)

　　* 鍵盤指示燈LED正反向檢測(cè)

　　* 恒定壓力觸壓

　　* 測(cè)試參數(shù)可設(shè)定

　　* 測(cè)試數(shù)據(jù)文件化管理

　　* 群組方式測(cè)試，把一百多個(gè)鍵劃分為8至10組一起測(cè)試，極大地提高測(cè)試速度。

　　* 群組分配錯(cuò)誤自動(dòng)偵測(cè)，系統(tǒng)使用人工智能自動(dòng)根據(jù)每一組內(nèi)各鍵的矩陣特性檢查各鍵的性，剔出沖突的組合。

　　* 大鍵（如空格鍵）多點(diǎn)檢測(cè)，可檢測(cè)大鍵的平衡性能

　　* 自動(dòng)讀取基本數(shù)據(jù) ，讀多少個(gè)按鍵測(cè)多少個(gè)按鍵，測(cè)試項(xiàng)目可以自由制定。

　　* 滑軌式工作平臺(tái)，取放工件輕松方便，提高生產(chǎn)效率又保證工人安全。

　　* 設(shè)有自動(dòng)、手動(dòng)兩種模式，可自由轉(zhuǎn)換，即方便調(diào)試又可提高生產(chǎn)效率。

　　* 密碼保護(hù)，權(quán)限管理，防止數(shù)據(jù)被無(wú)意或惡意篡改，保證測(cè)試的有效性。

　　* 模擬被測(cè)鍵盤的鍵圖，依據(jù)不同的測(cè)試結(jié)果，用不同的顏色顯示各建的位置及鍵名，測(cè)試結(jié)果一目了然。

　　* 實(shí)時(shí)在線分析計(jì)算合格率、直通率、當(dāng)日檢測(cè)數(shù)量、累計(jì)檢測(cè)數(shù)量等重要參數(shù)，是數(shù)字化管理的重要數(shù)據(jù)源。

　　* 工業(yè)級(jí)品質(zhì)，可以24小時(shí)連續(xù)不間斷工作，內(nèi)置多重安全保護(hù)措施。

　　* 開(kāi)機(jī)自動(dòng)進(jìn)入系統(tǒng)，并使用上次使用的測(cè)試文件。對(duì)操作工人無(wú)電腦知識(shí)的要求。

隨著向電子產(chǎn)品的微型化，線路板上元器件組裝在生產(chǎn)檢測(cè)方法約有八種。是對(duì)在線元器件的性能、原理及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)工業(yè)縫紉機(jī)控制板雙模ICT測(cè)試治具備?？杉?xì)分為：人工目視、數(shù)碼顯微鏡、SPI錫膏檢測(cè)儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、SMT首件檢測(cè)儀、在線測(cè)試(簡(jiǎn)稱ICT)、功能檢測(cè)（FCT）、自動(dòng)X射線檢測(cè)等方法，現(xiàn)對(duì)以上主要的PCBA檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。說(shuō)明了在高度復(fù)雜線路板測(cè)試中采用組合式測(cè)試方法，而具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù)PCBA生產(chǎn)線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。