隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子、等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。通過綜合的核實(shí)，保證檢查程序的質(zhì)量，用于專門的制造和核查，同時(shí)對誤報(bào)進(jìn)行。

雙面檢查AOI V5300系列

■ 先進(jìn)的硬件架構(gòu)● 工業(yè)相機(jī) 遠(yuǎn)心鏡頭

整個(gè)視野內(nèi)無陰影效應(yīng)，使得高元件焊點(diǎn)檢測不受影響。

● 相機(jī)置于軌道下方無需翻板，減少占地空間，提高產(chǎn)線效率。

■ 核心技術(shù)及優(yōu)勢● 元件級焊盤定位 FOV輔助定位技術(shù)?對于柔性板采用元件級焊盤定位，可有效應(yīng)對板彎形變，不會(huì)產(chǎn)生大量誤報(bào)；雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識別和改正缺陷的位置。?對非柔性板，采用FOV整體定位的方式，可無視板上絲印、印制線等的干擾，可以輕松實(shí)現(xiàn)焊盤定位，從而解決板彎形變問題；?解決無外露焊盤元件（BGA等）或被部分遮擋元件難測試的問題。

● 虛焊檢查

在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，對焊盤的多個(gè)特征點(diǎn)進(jìn)行分析，無論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。

● 檢測參數(shù)與 IPC 標(biāo)準(zhǔn)直接對接

以 IPC 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為參照，檢測結(jié)果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的 25% 時(shí)不可接收。

● 具備DIP件焊點(diǎn)專用算法

配備手插及機(jī)插式 DIP 件檢測專用算法。

● 無人化終檢方案

在ICT、FT后，進(jìn)行檢查。 ● 更多優(yōu)勢

智能化編程（一鍵校正、替代料、子母程序… …）；完全離線編程及實(shí)時(shí)調(diào)試；遠(yuǎn)程技術(shù)支持。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

AOI 不僅能檢查人工目測無法查出的缺陷外,AOI 可檢測到在線測試中針床無法接觸到的元器件和焊接點(diǎn), 提高缺陷覆蓋率。 AOI 還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集, 反饋回來, 供工藝控制人員分析和管理, 降低 PCB 廢品率。

自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）是必不可少的。在轉(zhuǎn)到使用無鉛工藝時(shí)，制造商將面臨新的挑戰(zhàn)，在生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)其他的問題，引起了人們的關(guān)注。本文分析轉(zhuǎn)到無鉛工藝的整個(gè)過程，特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中引進(jìn)了0402無鉛元件。AOI的一個(gè)特點(diǎn)在于其分析軟件,只使用一個(gè)軟件編程方法,無論針對焊前或焊后,都可使用完全相同的設(shè)備和軟件,無需進(jìn)行鏡頭或傳感器的更換。由于缺乏無鉛元件，轉(zhuǎn)到使用無鉛元件是分階段進(jìn)行的。