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波峰焊預(yù)熱溫度控制得好,可防止虛焊、拉和橋接,減小焊料波對基板的熱沖擊,有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。
因此要恰當控制預(yù)熱溫度和時間,好的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。波峰焊機中常見的預(yù)熱方法有三種:①空氣對流加熱;②紅外加熱器加熱;③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。
不同溫度、時間下的BGA焊點的微觀結(jié)構(gòu)
下頁圖是一個不同溫度、時間下形成的BGA焊點微觀結(jié)構(gòu)示意圖,從中可以了解到,隨著溫度的升高,焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會變得細化,但金屬間化合物(IMC)會變得更厚。離線式波峰焊工廠
如果溫度過高,也會使BGA焊球塌落過度,影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。