無(wú)鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無(wú)鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個(gè)月就會(huì)發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無(wú)鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤(rùn)性差，工藝窗口小，焊接時(shí)為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。

在線式選擇性波峰焊：在線式系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)接收生產(chǎn)線數(shù)據(jù)全自動(dòng)對(duì)接，組焊劑模組預(yù)熱模組焊接模組一體式結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)是全自動(dòng)鏈條傳輸，設(shè)備占用空間較大，適合自動(dòng)化要求較高的生產(chǎn)模式。

選擇性波峰焊接主要注意：1、噴頭狀態(tài)。錫流穩(wěn)定，波不能太高也別太低。2、焊接管腳不要太長(zhǎng)，太長(zhǎng)的管腳會(huì)導(dǎo)致噴頭偏移，影響錫流狀態(tài)。 

a)使用窄的平波波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。

b)使用合適的傳送速度（以引線能夠連續(xù)脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現(xiàn)象的減少。這是因?yàn)椋▊鹘y(tǒng)的解釋?zhuān)╂溗倏?，打開(kāi)橋連的時(shí)間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導(dǎo)致引線靠近封裝端溫度下降。但實(shí)際情況遠(yuǎn)比這復(fù)雜，有時(shí)，熱容量大、長(zhǎng)的引線，宜快，反之，宜慢（大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的）。因此，實(shí)踐中要多試。t型焊

鏈速快慢判別標(biāo)準(zhǔn)視焊接對(duì)象、所用設(shè)備而定，是一個(gè)動(dòng)態(tài)的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界點(diǎn)。

c）預(yù)熱溫度要合適，應(yīng)使焊劑達(dá)到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會(huì)使?jié)櫇褡儾?。過(guò)度預(yù)熱會(huì)使松香氧化并發(fā)生聚合反應(yīng)，減緩潤(rùn)濕過(guò)程。這都會(huì)增加橋連的概率。

d）對(duì)非焊劑原因產(chǎn)生的橋連，可以通過(guò)降低波高的方法進(jìn)行消除（以波剛接觸Z長(zhǎng)引線jian端為目標(biāo)，這是TAMULA的建議）。t型焊

選擇焊*熱沖擊過(guò)大時(shí)容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開(kāi)路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過(guò)高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊運(yùn)行成本較高。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。