ICT、FCT測試，PCBA測試方案與制程自動化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測試治具（ICT治具、手動治具、氣動治具、電動治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測試系統(tǒng)、 通用功能測試機、In line升級改造、自動化方案（自動測試線、自動裝配線）、治具KIT、測試機柜、LED測試儀

新的開發(fā)項目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，正在畫電路板圖的一個設(shè)計，有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認(rèn)的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了統(tǒng)治的地位。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。

PCBA電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT或FCT，其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過模擬電路板實裝成整機時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時浪費以及材料的損失。有一些同時具有這兩種功能（控制和導(dǎo)引工具）的裝置也被稱為治具，但只握持但不具引導(dǎo)工具的裝置則被稱為“夾具”而非“治具”。

我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個可行的解決方案。

長期的測試工作經(jīng)驗告訴我們，大量的錯誤是發(fā)生在輸入或輸出范圍的邊界上，而不是發(fā)生在輸入輸出范圍的內(nèi)部.因此針對各種邊界情況設(shè)計測試用例，可以查出更多的錯誤.

使用邊界值分析方法設(shè)計測試用例，首先應(yīng)確定邊界情況.通常輸入和輸出等價類的邊界，就是應(yīng)著重測試的邊界情況.應(yīng)當(dāng)選取正好等于，剛剛大于或剛剛小于邊界的值作為測試數(shù)據(jù)，而不是選取等價類中的典型值或任意值作為測試數(shù)據(jù).