在線3D AOI VS7000 3D 2D 結(jié)合算法

鏡面反射由于是全反射，在角度較高的焊點面上，很多信息無 法被相機捉到。相位偏移法無法獲取計算所需的足夠數(shù)據(jù)，所以對于高角度焊點面的檢測是 3D 的盲點，彩色 2D 可以彌補此缺陷，因此 3D 與 2D 結(jié)合的方式是檢測焊點理想的方式。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。無引腳浮起的開焊及焊接部分的少錫也能被準確檢測到。

隨著行業(yè)技術的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領域起著至關重要的作用。然而，實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明，這些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領域及半導體芯片級封裝領域的自動光學檢查機（AOI），產(chǎn)品廣泛應用于智能終端、可穿戴設備、電信網(wǎng)絡、航空航天、汽車電子等各個領域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

AOI產(chǎn)品廣泛應用于智能終端、可穿戴設備、電信網(wǎng)絡、航空航天、汽車電子等各個領域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

AOI 被放在 SMT PCB 生產(chǎn)線上的四個不同生產(chǎn)步驟后的應用。 (1) 錫膏印刷之后, 主要檢查焊膏印刷的情況; (2) 片式元件貼放之后, 以檢查貼片的正確與否, 可以較早地發(fā)現(xiàn)錯誤, 減少成本; (3) 芯片貼放之后, 檢測系統(tǒng)能夠檢查 PCB 上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片極性的錯誤; (4) 回流焊接之后, 在生產(chǎn)線的末端。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生?？梢詸z測系統(tǒng)可以檢查出元件的缺失, 偏移和歪斜及元件極性缺陷。

自動光學檢查是工業(yè)制程中常見的代表性手法，利用光學方式取得成品的表面狀態(tài)，以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵，因為是非接觸式檢查，所以可在中間工程檢查半成品。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。優(yōu)點都促使自動光學檢測在電路板組裝過程中受到了大程度的歡迎，得到了廣泛的應用。

AOI是近才興起的一種新型測試技術，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。選用高亮度LED作為光源有以下優(yōu)點:光的單色性好,便于提高測量精度,安裝空間較小,可以根據(jù)對照明光強的實際需要方便地增加和減少LED數(shù)目。以SMT檢測為例，當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

AOI為客戶提供專業(yè)、及時、的技術服務。偏移：IPC-A-610-GClass3元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的25%時不可接收。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，明銳人將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。在2004年，由于要求電子產(chǎn)品的體積越來越小，迫使制造商廣泛地用0402元件來取代0603元件和0805元件。然而，實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領域被推崇）