測試用板材的選用

　　測試治具中所選用的板材一般有壓克力(有機(jī)玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。普通的探徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃價(jià)格便宜，同時(shí)有機(jī)玻璃相對較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，由于有機(jī)玻璃是透明的治具出現(xiàn)問題檢查十分容易。但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都采用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價(jià)格較貴一些，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不準(zhǔn)確會造成探針套管與孔之間很松動(dòng)產(chǎn)生晃動(dòng)。環(huán)氧樹脂板不透明如果治具出現(xiàn)問題檢查較困難一些，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對整個(gè)測試治具的精度起關(guān)鍵的作用。

FCT測試治具電機(jī)燒壞的原因：

電機(jī)運(yùn)行過載：如果是保護(hù)功能正常(加裝合適的熱繼電器)，一般不會發(fā)生，但是因熱繼電器無法校驗(yàn)，并且保護(hù)數(shù)值也不十分準(zhǔn)確，選型不合適等等加上人為設(shè)置成自動(dòng)復(fù)位，往往起不到作用，也可能多次保護(hù)以后，沒有找到真正原因，人為調(diào)高保護(hù)數(shù)值導(dǎo)致使保護(hù)失效。

缺相運(yùn)行：此時(shí)電機(jī)的噪聲很大，并且嚴(yán)重發(fā)熱，這也是三相異步FCT測試治具的致命，一般運(yùn)行十幾分鐘就燒壞了;若是整個(gè)供電系統(tǒng)缺相，很有可能造成多臺電機(jī)損壞，對于單臺電機(jī)好的解決辦法是加裝電子的缺相保護(hù)器(重要電機(jī)一定要用這個(gè))，還有就是三相回路中的保險(xiǎn)若是某一相熔斷也是個(gè)造成缺相的原因。

　ict測試治具與人工測試的對比有以下幾點(diǎn)：

　　1、采用ict測試治具進(jìn)行測試可以縮短測試時(shí)間，一般組裝電路板中有300個(gè)零件用ict測試治具測試只需要3-1秒鐘。

　　2、測試結(jié)果的一致性:ict測試治具具有質(zhì)量設(shè)定功能，能夠透過電腦控制，嚴(yán)格控制質(zhì)量。

　　3、容易檢測中不良產(chǎn)品，ict測試治具具有多種測試技術(shù)，高度的可靠性，可以快速檢測出不良品而且非常準(zhǔn)確。

　　4、ict測試治具對測試員及技術(shù)員的水平要求降低，普通操作人員即可操作與維修。

　　5、減省庫存、備頻、維修庫存壓力、大大提高生產(chǎn)成品率，提升品質(zhì)，減少不良率，提高企業(yè)形象。

關(guān)于測試治具的應(yīng)用相信大家都清楚，它的應(yīng)用給我們生產(chǎn)產(chǎn)品起著重要的作用，但是不少朋友對測試治具是否可以直接通過設(shè)備電氣性能測試存在疑問。

    測試治具可以接受的是底部的焊點(diǎn)BGA、CSP等組件包，測試治具可以直接在線通過設(shè)備的電氣性能測試，以發(fā)現(xiàn)制造過程中的缺陷和組件故障。組件的類可以簽出的寬容、故障或損壞、內(nèi)存程序的組件值此類錯(cuò)誤。

    測試治具與針床制作測試夾具、調(diào)試周期長，要精準(zhǔn)測量加載的晶體管、可控硅、場效應(yīng)管、流形和電阻器其他缺少設(shè)備的一般和特殊的組件，錯(cuò)了設(shè)備、 參數(shù)的偏差。

    測試過程可以發(fā)現(xiàn)插錯(cuò)了元素、缺少設(shè)備、 針可予分開、 焊縫、 PCB 電路、 斷線和其他等故障，特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞，座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移等。