預(yù)涂布感光覆銅板

①單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙（元件面），取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭?，撕去保護(hù)膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。金屬PCB基板中應(yīng)用最廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影，當(dāng)曝光部分（不需要的敷銅皮）完全bao露出來時(shí)，用水沖凈，即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。

②雙面線路板的制作：步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確?？梢詢擅娣謩e曝光，但時(shí)間要一致，一面在曝光時(shí)另一面要用黑紙保護(hù)。

斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅(jiān)持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠地歡迎與國內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。

柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法的步驟

步驟：一步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖，或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備打印。第二步：將PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上（JS所說的熱轉(zhuǎn)印紙就是不干膠紙的黃色底襯！）。第三步：將打印好PCB的轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板上，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印。第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉(zhuǎn)印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步：電熨斗加溫加壓成功轉(zhuǎn)印后的效果！若你經(jīng)常搞，熟練了，很容易成功。第六步：準(zhǔn)備好三氯化鐵溶液進(jìn)行腐蝕。第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結(jié)束，準(zhǔn)備焊接。2004年預(yù)期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴(kuò)廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長到69。第八步：清理出焊盤部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安裝所需預(yù)定原件并焊接好。

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線路板分類

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

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覆銅板的產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

3、熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，節(jié)材、省工、降低成本；

4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

5、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。

陶瓷覆銅板的應(yīng)用：

1、汽車電子，航天航空及jun用電子組件；

2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；

3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；

4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。

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