一六儀器 專業(yè)測厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

上照式：通常都有Z軸可移動，所以可對形狀復(fù)雜的樣品（如凹面內(nèi)）做定位并且測試，一般可定位到2mm以內(nèi)的深度，如Thick800A，另外有些廠商在此基礎(chǔ)上配備了可變焦裝置，搭配先進(jìn)的算法，可定位到80mm以內(nèi)的深度，如XDL237

下照式：通常都沒有Z軸可移動，所以不可對凹面等無法直接接觸測試窗口的位置進(jìn)行定位并測試，但操作簡單，造價相對低；部分廠商或款式儀器搭載變焦裝置也可測試復(fù)雜形狀樣品，同時也抬高了價格

鍍層厚度分析儀的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆

層測厚時采用。

X-RAY測厚儀特點

1，價格高，機(jī)種不同，價格在10萬~100萬左右，可測試P（磷）~U（鈾），并且支持Rohs及元素分析功能等。

 2，無損檢測，Windows操作系統(tǒng)，使用簡便。操作快速，能適應(yīng)多類鍍層，大量檢測，但體積較大，計算機(jī)除外約100000cm2，50000g左右。

3，測量厚度范圍較廣，

0.002um~100um左右，能測試5層以上膜厚，并且可以測量合金鍍層，也可分析鍍層元素和含量比。

4，測量精度高，1%左右，分辨率高，0.001um左右。

5，測頭的面積較小，對需測的樣品要求不高：0.1mmψ以下也可測量，基材厚度無要求。

6，可編程XYZ測量臺及大移動范圍。