跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類智能電子設(shè)備向著小型化方向晉級(jí)，這對(duì)設(shè)備的電路拼裝出產(chǎn)提出了更高的要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多企業(yè)開始運(yùn)用X-RAY設(shè)備來(lái)檢測(cè)SMT貼片各個(gè)部件的質(zhì)量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設(shè)備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產(chǎn)任務(wù)。那么，怎么選購(gòu)合適出產(chǎn)需求的X-RAY設(shè)備呢?

首先，確定出產(chǎn)需求,挑選適用的X-RAY設(shè)備。X-RAY設(shè)備運(yùn)用廣泛，不同的X-RAY設(shè)備能夠完成BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組、主動(dòng)化組件、封裝元件、電器和機(jī)械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測(cè)需求。在選購(gòu)時(shí)，要首要確定出產(chǎn)需求，根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適本產(chǎn)品的X-RAY設(shè)備。

傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)原理：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導(dǎo)孔與零件的對(duì)應(yīng)關(guān)系，有次來(lái)確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)對(duì)外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來(lái)看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒(méi)有在很大程度上面普及智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)設(shè)備，這就導(dǎo)致了在實(shí)際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤遺漏，不管哪種，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)都是有害無(wú)益的。而智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)能夠解決上述弊端。

(1)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測(cè)試覆蓋度。可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。

(3)測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

(4)能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

目前看來(lái)，相比其他類型的檢測(cè)技術(shù),3D AXI檢測(cè)技術(shù)具備以下特點(diǎn)：

一是對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z測(cè)的缺陷包括元器件的虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等。尤其是BGA內(nèi)部氣泡切面圖,插針填錫不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA氣泡導(dǎo)致的可靠性缺進(jìn)行檢查

二是較高的測(cè)試覆蓋度,可以對(duì)肉眼和在線檢測(cè)不到的地方進(jìn)行檢測(cè)。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查。