電解銅箔的介紹

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國(guó)。國(guó)內(nèi)雖然在20世紀(jì)90年代末相繼起來(lái)了一批電解銅箔制造廠商，目前資料顯示國(guó)內(nèi)能夠批量生產(chǎn)高質(zhì)量l2微米以下電解銅箔用于PCB行業(yè)的在2012年左右先后調(diào)試出8~12um各類特殊要求銅箔，開(kāi)始批量生產(chǎn)，暫時(shí)國(guó)內(nèi)領(lǐng)1先。由此也使我國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。

電解銅箔生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過(guò)程看 似簡(jiǎn)單，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并 且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒(méi)有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響目前國(guó)內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。紫銅箔的主要材料紫銅，是比較純凈的一種銅，一般可近似認(rèn)為是純銅，導(dǎo)電性、塑性都較好，但強(qiáng)度、硬度較差一些。

電解銅箔毛箔產(chǎn)品質(zhì)量的好壞及穩(wěn)定性，主要取決于添加劑的配方和添加方法。目前電解銅箔添加劑的配方很多，不同的配方可以調(diào)整出不同的產(chǎn)品晶粒結(jié)構(gòu)，吸附材料為一次性投加，在生產(chǎn)開(kāi)始一段過(guò)程中需要較長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定期的尋找，并且其添加劑的添加量與吸附量也不是恒定的，比較難控制。而以美國(guó)葉茨公司為代表的添加方法比較穩(wěn)定， 在生產(chǎn)過(guò)程中采用連續(xù)滴加與勤加的方法同時(shí)投加添加劑和吸附材料，無(wú)論生產(chǎn)機(jī)組怎樣變化，都容易找到其添加量的比值。2002年起，我國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國(guó)。

銅箔的分類

高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180℃）時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過(guò)程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

高延伸性銅箔（HD）主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過(guò)程。

壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別：

1、制程工藝不同，電解是通過(guò)電鍍工藝完成，壓延銅是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)。

2、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。

3、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細(xì)膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。

4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)抗1氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經(jīng)鍛火、抗1氧化、粗化處理等制程。相對(duì)電解銅，壓延銅生產(chǎn)比較困難，全世界目前也只有三家可大量產(chǎn)（據(jù)有關(guān)報(bào)告得知），延展性較好（可達(dá)30％以上，而電解銅1好的SHTE型也只有15％－20％），主要應(yīng)用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機(jī)等需要屏蔽的地方。而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時(shí)易產(chǎn)生裂紋而斷裂。