3、美國(guó)材料協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)（ASTM）標(biāo)準(zhǔn)

厚度

允許偏差

寬度

上

下

≤1000

>1000~≤1300

0.10

0.03

0.15

0.04

0.20

0.05

0.25

0.30

---

0.40

0.50

0.08

0.045

0.60

0.75

0.80

1.00

0.13

0.055

0.06

1.20

1.25

1.50

1.75

2.00

0.18

2.25

2.50

0.23

0.11

2.75

3.00

3.25

3.50

3.75

0.36

4.00

0.17

4.99

5.00

6.00

8.00

0.22

際不銹鋼標(biāo)示方法

美國(guó)鋼鐵學(xué)會(huì)是用三位數(shù)字來(lái)標(biāo)示各種標(biāo)準(zhǔn)級(jí)的可鍛不銹鋼的。其中：

①奧氏體型不銹鋼用200和300系列的數(shù)字標(biāo)示，

②鐵素體和馬氏體型不銹鋼用400系列的數(shù)字表示。例如，某些較普通的奧氏體不銹鋼

是以201、 304、 316以及310為標(biāo)記，

③鐵素體不銹鋼是以430和446為標(biāo)記，馬氏體不銹鋼 是以410、420以及440C為標(biāo)

記，雙相（奧氏體－鐵素體），

④不銹鋼、沉淀硬化不銹鋼以及含鐵量低于50%的高合金通常是采用專利名稱或商標(biāo)命

名。

選擇要領(lǐng)編輯

選擇不銹鋼板要考慮使用操作條件，例如手工操作或自動(dòng)操作，熱壓機(jī)的性能和類型，對(duì)壓制材的質(zhì)量要求如硬度、光澤等。還要考慮經(jīng)濟(jì)核算，每次新拋磨的鋼板，要求能生產(chǎn)一緩質(zhì)量的裝飾板次數(shù)。

此外，選擇鋼板的厚度時(shí)，應(yīng)考慮其使用時(shí)間、質(zhì)量、剛度，同時(shí)要考慮板材受壓時(shí)的強(qiáng)度要求；熱傳導(dǎo)性能；壓力的分布，壓板的幅面規(guī)格。

如果鋼板厚度不夠，容易彎曲，勢(shì)將影響裝飾板生產(chǎn)。如果厚度過(guò)大，鋼板過(guò)重，不僅增加鋼板的成本，而且也會(huì)給操作上帶來(lái)不必耍的困難。同時(shí)還要考慮不銹鋼板加工或使用時(shí)應(yīng)留的余量。銅板的厚度沒(méi)有一致的，但力求在同一張鋼板的厚度盡量一致，一般中等規(guī)格的鋸板，厚度公差為0.05一o.15毫米。如要求過(guò)嚴(yán)，研磨費(fèi)用也將隨之增高。如變紫紅色：無(wú)磁性的為高錳鋼，有磁性的一般為普通鋼或低合金鋼。一般是抗張力大、堅(jiān)硬度大構(gòu)鋼板，耐機(jī)械損害性能越大，使用耐久性較長(zhǎng)，但研磨殛加工費(fèi)用也比較高。

在工業(yè)生產(chǎn)中確定焦點(diǎn)位置的簡(jiǎn)便方法有三種：

（1）打印法：使切頭從上往下運(yùn)動(dòng),在塑料板上進(jìn)行激光束打印,打印直徑處為焦點(diǎn)。

（2）斜板法：用和垂直軸成一角度斜放的塑料板使其水平拉動(dòng),尋找激光束的處為焦點(diǎn)。

（3）藍(lán)色火花法：去掉噴嘴,吹空氣,將脈沖激光打在不銹鋼板上,使切頭從上往下運(yùn)動(dòng),直至藍(lán)色火花大處為焦點(diǎn)。

對(duì)于飛行光路的切割機(jī),由于光束發(fā)散角,切割近端和遠(yuǎn)端時(shí)光程長(zhǎng)短不同,聚焦前的光束尺寸有一定差別。入射光束的直徑越大,焦點(diǎn)光斑的直徑越小。反之當(dāng)切割近端光程減小時(shí),使補(bǔ)償光路增加,以保持光程長(zhǎng)度一致。為了減少因聚焦前光束尺寸變化帶來(lái)的焦點(diǎn)光斑尺寸的變化,國(guó)內(nèi)外激光切割系統(tǒng)的制造商提供了一些專用的裝置供用戶選用：

（1）平行光管。這是一種常用的方法,即在CO2激光器的輸出端加一平行光管進(jìn)行擴(kuò)束處理,擴(kuò)束后的光束直徑變大,發(fā)散角變小,使在切割工作范圍內(nèi)近端和遠(yuǎn)端聚焦前光束尺寸接近一致。

（2）在切頭上增加一獨(dú)立的移動(dòng)透鏡的下軸,它與控制噴嘴到材料表面距離（stand off）的Z軸是兩個(gè)相互獨(dú)立的部分。當(dāng)機(jī)床工作臺(tái)移動(dòng)或光軸移動(dòng)時(shí),光束從近端到遠(yuǎn)端F軸也同時(shí)移動(dòng),使光束聚焦后光斑直徑在整個(gè)加工區(qū)域內(nèi)保持一致。如圖二所示。