電子制造SMT回流焊接是SMT加工工藝生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵重要工序,它是一種自動(dòng)群焊過程，成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)在短短幾分鐘內(nèi)一次完成，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)于數(shù)字化的電子產(chǎn)品，產(chǎn)品的質(zhì)量幾乎就是焊接的質(zhì)量,因此,必須對(duì)回流焊接過程進(jìn)行嚴(yán)格的控制。SMT回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊工藝。

pcba打樣主要有哪些方法呢？1. 減去法。此類方法主要是利用化學(xué)品將空白電路板上面的不需要的地方進(jìn)行除去，所剩下的地方就是所必須的電路，pcba設(shè)計(jì)加工主要使用絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進(jìn)行加工處理，將不需要的部分進(jìn)行清除。 2. 加成法。此類方法是將必須的地方通過紫外線和光阻劑的配合進(jìn)行露出，然后使用電鍍將證書線路進(jìn)行增厚，然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫，將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清除掉。

pcba加工工藝爐溫曲線的設(shè)置，錫珠是在過回流焊時(shí)產(chǎn)生的。在預(yù)熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時(shí)的熱沖擊，這個(gè)階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應(yīng)小于2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào)整回流焊的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制錫珠的產(chǎn)生。