錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。回溫不足就打開(kāi)密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。

無(wú)鉛免洗焊錫膏無(wú)需通過(guò)藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過(guò)程中，性能下降幅度很小。

發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動(dòng)下，光效更高。 無(wú)鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠(yuǎn)，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動(dòng)下十分有優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)為更高光效。使用裕東錫焊錫條時(shí)印刷過(guò)程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。

無(wú)鉛錫膏的攪拌技巧 錫膏回收當(dāng)我們拿到一款無(wú)鉛錫膏時(shí)，不能開(kāi)瓶后就立即使用，必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M(jìn)行使用。那么如何攪拌無(wú)鉛錫膏才是正確的技巧呢？ 1.無(wú)鉛錫膏開(kāi)瓶后，選用潔凈的專用攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；無(wú)鹵錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮?dú)庵谢亓?，回流之后無(wú)需清洗?！　?.將攪拌工具深插入瓶底，以順時(shí)針?lè)较蚵M(jìn)行攪動(dòng)；　　3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來(lái)，不能留有死角；　　4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。

去膜器是通過(guò)物理和化學(xué)過(guò)程去除、破壞或疏松基底金屬的表面氧化膜，使熔融的焊料能夠潤(rùn)濕新基底金屬的表面。

該表面活性劑可進(jìn)一步降低熔融焊料與基底金屬之間的界面張力，并促進(jìn)熔融焊料更好地在基底金屬表面擴(kuò)散。

表面活性劑是指加入少量能明顯改變其溶液體系界面狀態(tài)的物質(zhì)。它有固定的親水親油基團(tuán)，排列在溶液表面。另一方面，錫膏開(kāi)封運(yùn)用之后假如另有剩余且盼望在下一輪組裝進(jìn)程中持續(xù)運(yùn)用而不是廢棄，請(qǐng)?jiān)俅螌⒃撳a膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保管，而只是放置在室溫情況下即可。表面活性劑的分子結(jié)構(gòu)是兩親的:一端是親水基團(tuán)，另一端是疏水基團(tuán);親水基團(tuán)通常是極性基團(tuán)，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其鹽，羥基、酰胺基、醚鍵等也可用作極性親水基團(tuán);然而，疏水基團(tuán)通常是非極性烴鏈，例如具有多于8個(gè)碳原子的烴鏈。