電鍍金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。

前處理是指對基材表面進(jìn)行除油去污，清除雜質(zhì)或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔凈度，平整度，都將直接影響后續(xù)的電鍍效果。

底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質(zhì)是不可以直接鍍上金的，所以需要進(jìn)行“打底”，許多情況下，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見的底層電鍍。

鍍金就是直接將底鍍后的件放入鍍金槽內(nèi)進(jìn)行電鍍了，調(diào)整合適的電流大小，電鍍時長，可以決定鍍層厚度。

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鍍金不但可以對非黃金材料進(jìn)行鍍金處理，也可以對黃金材料制品表面進(jìn)行鍍金，主要還是為了提高光澤度。

而對于非黃金材料進(jìn)行鍍金，主要就是起到裝飾和替代作用，以此來達(dá)到有黃金制品一樣的觀賞效果和價值，如奧斯卡小金人等，雖然只是表面鍍金但達(dá)到了觀賞效果和價值。

另外鍍金按被鍍件的特性分主要有兩大類:

1.金屬件上鍍金

2.非金屬件上鍍金

所以鍍金廢料按被鍍件的特性分同樣有對應(yīng)的兩大類:

1.金屬件鍍金廢料

2.非金屬件鍍金廢料

非金屬鍍金包含玻璃上鍍金,塑料上鍍金,陶瓷上描金等,因為其廢料上的金很容易回收,從金屬件鍍金廢料中回收黃金的技術(shù)問題來分.金屬件鍍金廢料,以后稱鍍金廢料。

鍍金的工藝是怎樣的：

金鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學(xué)鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。

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