沈陽華博科技有限公司始終堅持以市場為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。

SMT的特色有：可靠性高、抗振能力強。焊點缺點率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻攪擾。易于完成自動化，進(jìn)步生產(chǎn)功率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)約資料、動力、設(shè)備、人力、時間等。

需求運用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點。我們還應(yīng)當(dāng)運用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT專用鑷子或真空吸筆等專用工具拾取。工藝控制還能夠完成并且堅持預(yù)的工藝程度、穩(wěn)定性和反復(fù)性。它依托統(tǒng)計工具停止測試、反應(yīng)和剖析。工藝控制的基本內(nèi)容是：控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器，監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目，檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間，檢查方法：工具和技術(shù)。

激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。在樹立可反復(fù)運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只要模板上的小孔會被光阻劑所掩蓋。光阻劑周圍的鎳電鍍層會增加，直至構(gòu)成模板。在到達(dá)預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開。

要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來。好的焊膏、設(shè)備和運用辦法還不能保證得到理想的印刷效果。用戶還必需控制好設(shè)備的變化。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點時完成的。焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機起著決議性的作用。烙鐵環(huán)用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動元件，打破膠的連接。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。