化學(xué)浸鍍（簡(jiǎn)稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理，利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。如果鈹層表面無(wú)論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂，則M過(guò)多，可添加適量P來(lái)消除?；瘜W(xué)鍍常用溶液：化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學(xué)鍍鎳的自催化沉積反應(yīng)，已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學(xué)理論”等。在這幾種理論中，得到廣泛承認(rèn)的是“原子氫態(tài)理論”。

7、工藝技術(shù)高適應(yīng)性強(qiáng)：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層，所以無(wú)論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜，本技術(shù)處理起來(lái)均能得心應(yīng)手，漏鍍之處。但必須注意的是，穩(wěn)定劑是一種化學(xué)鍍鎳毒化劑，即負(fù)催化劑，穩(wěn)定劑不能使用過(guò)量，過(guò)量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。8、低電阻，可焊性好。9、耐高溫：該催化合金層熔點(diǎn)為850-890度。按GB10125-1997標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定進(jìn)行測(cè)試，時(shí)間為96小時(shí)，Nacl濃度50g/l,ph值：6.5-7.2，溫度：35，按GB6464-86規(guī)定評(píng)定防護(hù)等級(jí)，可達(dá)9級(jí)。磷含量（質(zhì)量百分?jǐn)?shù)）：6%-12%　 電阻率：60-75μΩ.cm密　 度：7.9g/cm3　 熔　點(diǎn)：860-880℃硬　 度：鍍態(tài)：Hv500-550(45-48RCH) 熱處理后：Hv1000結(jié)合力：400MPa，遠(yuǎn)高于電鍍內(nèi)應(yīng)力：鋼上內(nèi)應(yīng)力低于7Mpa

電鏇循環(huán)過(guò)程中使用，而鈹鉻后（接下來(lái)便進(jìn)入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化.同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會(huì)污染鍍錁液及掩鉻液.如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。化學(xué)鍍鎳溶液中的絡(luò)合劑除了能控制可供反應(yīng)的游離鎳離子的濃度外，還能抑制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩(wěn)定性，延長(zhǎng)鍍液的使用壽命。1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。