點錫膏問題中膠料的質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。一般產(chǎn)品可以用一般的錫膏包裝，但液晶膜使用不推薦，因為液晶膜應該涂在周圍，所以錫膏的質(zhì)量不符合標準會導致電源應用的不正確，這樣會直接導致LCD的誤操作，選擇一個好的三軸點膠機來提高包裝質(zhì)量不是很好嗎？點錫膏問題中質(zhì)量不好即使使用優(yōu)異點膠設備也不能滿足生產(chǎn)需要，只有錫膏和液晶膜更重要，錫膏點膠機只是一種輔助手段，只有在生產(chǎn)過程中保證點膠機避免堵塞和錫膏堵塞等問題才能提升點錫膏質(zhì)量。自動點膠機的操作要求：1、開機前檢查自動點膠機是否潔凈、有水氣等直接影響機器正常運行的問題。

如今，LED封裝市場前景良好，國內(nèi)LED巨頭進一步擴大生產(chǎn)能力而購買配套設備，市場上的LED封裝設備包括：固晶機，焊線機，點膠機和膠水灌裝機。　十年前，LED封裝市場被外國品牌壟斷，只有少數(shù)臺灣品牌能夠站在同一水平，市場上幾乎沒有國內(nèi)品牌的固晶機，線焊機，自動點膠機等點膠設備。直到近國內(nèi)包裝市場發(fā)生了變化。使用膠水時我們需要使膠水更好地適應周圍環(huán)境，避免膠水使用過程中的拉絲點膠不良問題。在過去的五年里LED封裝市場現(xiàn)在告別了國外品牌，而國內(nèi)品牌也沒有立足之地。　無論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量，封裝器件功能還是封裝過程中的控制，都會直接影響LED封裝。因此LED封裝注意事項的了解十分重要，在使用自動點膠機以及膠水點膠機和其它包裝設備進行涂覆的過程中，必須準確掌握每個關鍵點，因此工廠需要保持穩(wěn)定和適當?shù)臍鈮?，以確保良好的附著力。

點膠壓力設定非常重要，高速點膠機的壓力會構(gòu)成膠水溢出現(xiàn)象，壓力過小會泄漏點的問題，泄漏點可能是間歇性的點膠條件可能達不到產(chǎn)品所需的點膠過程，導致產(chǎn)品合格率低和操作效率低。

　　膠水粘度選擇在包裝精度，包裝附著力和整體包裝質(zhì)量中起著至關重要的作用，因此膠體的粘度是包裝過程中點膠需求。

　　在使用高速點膠機包裝實現(xiàn)包裝過程的過程中，找到操作膠體粘度的每個有用步驟，膠體一直是流體處理設備制造商和所有急需的生產(chǎn)線，然后高速點膠機制造商介紹了膠體異常粘度的解決方案。