同方迪一教你如何正確選用瓷片電容

應(yīng)依據(jù)路線應(yīng)用運行狀態(tài)和自然環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)，挑選適合的型號規(guī)格，基本參數(shù)應(yīng)達到路線應(yīng)用規(guī)定。

（1）于高頻率耦合電路，除規(guī)定電容器耗損小外，還規(guī)定容量有優(yōu)良的溫度可靠性，一般選用1類瓷介電容器，其容量基本上不隨溫度而轉(zhuǎn)變，但其容量僅在幾PF~好幾百PF中間。

（2）針對做低頻藕合、旁通、過濾的電容器，通?？紤]到中小型及成本低是關(guān)鍵的，而對耗損和容量的溫度可靠性規(guī)定不高，一般可選用2類瓷介電容器，其容量挑選范疇較寬。

（3）瓷片電容器盡管抗壓容量較塑料薄膜電容器和電解法電容器要大，但也不允許在超出其額定電流的標(biāo)準(zhǔn)下應(yīng)用，不然因為電級中的金屬離子在強靜電場功效下再瓷片物質(zhì)中的轉(zhuǎn)移速率加速而造成電容器絕緣電阻降低而危害整個機械長期性工作中的穩(wěn)定性。

（4）針對高溫和髙壓標(biāo)準(zhǔn)下工作中的電容器，應(yīng)留意選用絕緣電阻較高的商品，防止因走電擴大造成惡循環(huán)造成電容器無效。一般絕緣電阻IR≥10000MΩ。比如：在CRT加快極過濾部位應(yīng)選用充足的絕緣電阻；針對行逆程電源電路，因?qū)θ萘康目煽啃院秃膿p規(guī)定較高，只有選用1類髙壓瓷介電容器，作為聚丙稀電容器的容量無功補償柜應(yīng)用，不然會導(dǎo)致比較嚴(yán)重品質(zhì)安全隱患。

瓷片電容與別的電容器對比，不同點關(guān)鍵瓷器電容器依據(jù)原材料不一樣存有很多不一樣的溫度等級，其特點和容量范疇既有非常大差別。

同方迪一高壓陶瓷電容的優(yōu)點

高壓陶瓷電容就是用在電力系統(tǒng)中的高壓陶瓷電容器，一般如電力系統(tǒng)的計量，儲能，分壓等產(chǎn)品中，都會用到高壓陶瓷電容。高壓陶瓷電容在LED燈行業(yè)已有廣泛的應(yīng)用和不輕的地位。

要想了解高壓陶瓷電容的優(yōu)點，我們先得了解他的制作過程

高壓陶瓷電容的制作工序有：  

磨粉-壓片-燒結(jié)-拋光-涂銀、燒銀-焊合電極-測試-包裝?？雌饋硪活w顆的高壓陶瓷電容，實際是要經(jīng)過多道工序才能行形成的。

高壓陶瓷電容的優(yōu)點

1、高壓陶瓷電容高電流爬升速率并適用于大電流回路無感型結(jié)構(gòu)。

2、高壓陶瓷電容特殊的串聯(lián)結(jié)構(gòu)適合于高電壓極長期工作可靠性。

3、高壓陶瓷電容容量損耗隨溫度頻率具高穩(wěn)定性。

同方迪一高壓陶瓷電容器制作的關(guān)鍵五點

（1）原料要精選

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格工藝條件是非常重要的。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純原料時，必須注意原料的適用性。

（2）熔塊的制備

熔塊的制備質(zhì)量對瓷料的球磨細度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存Ca2 ，會阻礙軋膜工藝的進行：如合成溫度偏高，使熔塊過硬，會影響球磨效率：研磨介質(zhì)的雜質(zhì)引入，會降低粉料活性，導(dǎo)致瓷件燒成溫度提高。

（3）成型工藝

成型時要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過多，若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會影響瓷體的抗電強度。

（4）燒成工藝

應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。

（5）包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。