iBoo爐溫曲線測試儀，iBoo爐溫測試儀，iBoo爐溫測量儀在鋼鐵熱處理爐溫均勻性方面有大量的實踐經(jīng)驗，溫度范圍800-1300度；測試時間1-15小時。

實驗得出出爐鋼坯加熱溫度過高、在爐保溫時間太長，不利于降低能耗和氧化燒損。合理的加熱溫度有利于提高產(chǎn)品質量和降低消耗，減少設備維護量。爐溫測試儀適用于測量粉末涂料和油漆在面包爐或帶輸送鏈烘爐中的溫度。爐溫測試儀在鞍鋼、本鋼、攀鋼、酒鋼、馬鋼等加熱爐上的應用。引起儀器溫度過高的原因有以下幾點：1，在隔熱盒未充分冷卻的狀態(tài)下，進行了連續(xù)測試。通過爐溫測試儀溫度測試，得出鋼坯在爐內的加熱溫度曲線，得出鋼坯包括表面、中心、水印和爐氣的實際溫度分布，同時測試鋼坯的氧化燒損率，了解鋼坯的加熱質量，對數(shù)學模型系數(shù)進行修正，尋找減少氧化燒損的途徑。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。通常根據(jù)組件大小差異程度調整時間以調控升溫速率在2℃/sec以下為最i佳。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區(qū)后要設立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數(shù)字機i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數(shù)調整。

許多用戶使用自動化在線式設備一周七天地進行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問題比以前更為重要，所有設備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。