iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過小；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調整適當的比例；

d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；

f) 每天結束工作時應清理殘渣。

采用何種波峰焊接方法?

波峰焊方法或工藝的采用取決于產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。如果使用一臺中型的機器，其功藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。效率高，連續(xù)存儲數據256組，選擇下i載至計算機，分組分析處理。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。

鋼鐵熱處理企業(yè)在選擇熱處理爐溫跟蹤儀時，應當進行充分的技術洽談，并非目前或合作多年爐溫跟蹤儀提供商就是當下i好的合作方。對于爐溫跟蹤儀提供商回答問題含糊，講解問題模糊的，我們都應當引起質疑。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，日常應如何保養(yǎng)TC－60KII爐溫曲線測試儀呢。一個連問題都將不清楚的合作方，能有什么樣的爐溫跟蹤儀與相關服務呢？

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