爐溫測試儀廣泛應(yīng)用于涂裝，SMT，電子，波峰焊，回流焊，熱處理，釬焊，鋼鐵，食品，達(dá)克羅，塑膠，玻璃退火退火，不粘鍋等行業(yè)與工藝，溫度范圍100-1300度。帶有USB接口的無紙記錄儀更是極大的方便了數(shù)據(jù)的下i載和保存。爐溫測試儀針對不同行業(yè)與工藝稱呼也有所區(qū)別，比如叫：粉末涂裝爐溫跟蹤儀，噴涂爐溫測試儀，SMT爐溫曲線測試儀，波峰焊回流焊爐溫測試儀，熱處理爐溫跟蹤儀，釬焊爐溫跟蹤儀，鋼鐵爐溫均勻性爐溫跟蹤儀，食品烘烤爐溫儀，塑膠爐溫記錄儀，達(dá)克羅涂覆爐溫測試儀，玻璃退火爐溫追i蹤儀，不粘鍋爐溫跟蹤儀，溫度記錄儀，溫度數(shù)據(jù)采i集器，溫度測量儀，爐溫測量儀，爐溫儀，漆包線爐溫跟蹤儀等等。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過?。?/span>

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料；

f) 每天結(jié)束工作時應(yīng)清理殘渣。

選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂、PCB預(yù)熱、浸入焊和噴焊。     

在某些情況下，預(yù)熱這一步驟可以省略，有時只需噴焊即可完成。也可以先將PCB預(yù)熱，然后再噴涂助焊劑。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。3、如果配合e-DataPRO軟件經(jīng)過一次的測試后，軟件自動準(zhǔn)確的預(yù)算使工藝合格的應(yīng)有操作工可以從已經(jīng)設(shè)好的錫膏特性數(shù)據(jù)庫中選擇所用的錫膏。操作人員習(xí)慣于使用操作起來比較簡單的機(jī)器，例如貼片機(jī)或傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)，設(shè)置好之后就不用再去調(diào)整。而選擇性波峰焊接系統(tǒng)需要更多的互動。這些系統(tǒng)由幾個運動軸(一般是五個)，預(yù)熱、選擇性涂敷助焊劑和選擇性涂敷焊膏等部分組成。

它們能夠根據(jù)要求對需要焊接的引腳進(jìn)行加熱、防止周圍的元件受到影響，并且可以采取措施防止短路。有效控制和使用這些工藝變量需要更高的制造技術(shù)水平。iBoo爐溫測試儀始終把脈中國經(jīng)濟(jì)，從大處著眼，小處著手，銳益進(jìn)取，不斷創(chuàng)新，一直處于爐溫測試儀行業(yè)的最i前端。要充分發(fā)揮這類設(shè)備的優(yōu)點，還必須加強(qiáng)培訓(xùn)，嚴(yán)格地定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。選擇性焊接系統(tǒng)是使用機(jī)器人的部件，它有X、Y、Z、θ軸四個主軸，以及夾爪機(jī)構(gòu)，牢牢地抓住和固定住電路板。

粉末涂料廠家目前利潤非常微薄，可以說到了一個困的地步，粉末廠家眾多，價格卻一再下滑，造成粉末廠家利潤下降，同時原材料的上漲更是像一場風(fēng)波一樣刮及整個行業(yè)，也造成了某些廠商為了維持發(fā)展，降低成本，也造成粉末行業(yè)質(zhì)量上的參差不齊。效率高，連續(xù)存儲數(shù)據(jù)256組，選擇下i載至計算機(jī)，分組分析處理。一些粉末廠家為了追求利潤，降低產(chǎn)品質(zhì)量，而另外一些企業(yè)則堅持在質(zhì)量上下功夫，提高產(chǎn)品質(zhì)量，給客戶提供的粉末，并且為客戶解決生產(chǎn)中的問題。