現(xiàn)貨供應(yīng)：

M150XN07 V9

M190PW01 V8

M200O1-L02

M215HNE-L30

M215HJJ-L30

LTB218JP01-001

LM230WF3

LM230WF5

LTM230HT10

LTM230HT12

LM220WE4-SLB1

M220ZGE-L20  

M236HGE-L20  

M236HGJ-L21/L30

LM238WF1-SLH1

LM238WF2-SSF1

T260XW03 V3

M270HVN02.2

LTM270DL07-M01

LM290WW1-SSA1

 朋友，您見(jiàn)過(guò)液晶顯示器嗎？當(dāng)其背光源在通過(guò)偏極片、液晶以及取向?qū)又?，輸出的光線也就會(huì)具有一定的方向性。無(wú)論是NB、桌面TFT-LCD、超薄TV，還是便攜DVD、DC、DV、PDA、手機(jī)用彩色面板，液晶無(wú)處不在，時(shí)時(shí)刻刻用絢麗的色彩與影像向您展示高科技的魅力。雖然液晶顯示器應(yīng)用十分廣泛，但其生產(chǎn)卻是技術(shù)十分復(fù)雜、工藝高度精密的過(guò)程，甚至不亞于集成電路晶元的制造.

 所謂“模組”廠（LCM）其實(shí)是液晶顯示器的“后段”生產(chǎn)過(guò)程，顧名思義，模組二字即模塊組合，它共有三個(gè)步驟：

   一步：將LCD液晶成品面板（Cell）、異方向性導(dǎo)電膠（ACF）、驅(qū)動(dòng)IC、柔性線路板（FPC）和PCB電路板利用機(jī)臺(tái)壓合（其間需在太上老君煉丹爐內(nèi)經(jīng)過(guò)一定的溫度和壓力才能練就火眼金睛:），

   第二步：接下來(lái)和背光板、燈源、鐵框一齊組裝成品；

   第三步：老化處理，經(jīng)過(guò)重重檢測(cè)就是我們見(jiàn)到的“液晶面板了”。

液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝

生產(chǎn)工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)

芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為T(mén)CP（Tape Carrier

Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

友達(dá)現(xiàn)貨

G070VW01 V1

M185XW01 V6

G185XW01 V1

G185HAN01.0

M190EG01 V3

G190EG02 V1

G190ETN01.0

M190EG01 V0

M195RTN01.0

G215HAN01.1

G215HVN01.0

G220SW01 V0

M238HVN01.0

G238HAN01.0

G240UAN01.0

M240HW01 VD

M240HTN01.2

M240HW02 V7

M270HGE-L30

P320HVN02.0

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