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高價(jià)電容回收承諾守信

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發(fā)布時(shí)間:2020-08-17 14:30  

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電子元器件發(fā)展史其實(shí)就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開(kāi)始發(fā)展起來(lái)的新興技術(shù),二十世紀(jì)發(fā)展迅速,應(yīng)用廣泛,成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。


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在電子電路中,除了接觸多的電子元器件( 例如電阻,電感,電容,二極管,三極管,集成電路等) 以外,還有其他常用電子元器件,如電聲器件,開(kāi)關(guān)及接插件等。


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檢測(cè)方法/電子元器件

電子元器件的檢測(cè)是家電維修的一項(xiàng)基本功,安防行業(yè)很多工程維護(hù)維修技術(shù)也實(shí)際是來(lái)自于家電的維護(hù)維修技術(shù),或是借鑒或同質(zhì)。如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。在維修實(shí)踐中發(fā)現(xiàn),也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象,檢測(cè)時(shí)也應(yīng)予以注意。



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BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過(guò)程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤(pán)的定位情況,以及潤(rùn)濕性,否則試圖單單基于電子測(cè)試所產(chǎn)生的結(jié)果進(jìn)行修改,令人格憂。JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會(huì))(JC-11)的工業(yè)部門(mén)制定了BGA封裝的物理標(biāo)準(zhǔn),BGA與QFD相比的最z大優(yōu)點(diǎn)是I/O引線間距大,已注冊(cè)的引線間距有1。


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