沉鎳金是什么意思？

相信很多對(duì)電鍍感興趣的伙伴，對(duì)化學(xué)沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。

化學(xué)沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅表面上化學(xué)沉鎳,然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導(dǎo)通性,具有良好的裝配焊接性能,同時(shí)它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學(xué)鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來越重要。

化學(xué)沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù),防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時(shí)擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護(hù)后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內(nèi)存條,同時(shí)還可避免金手指附近的導(dǎo)電處斜邊時(shí)所遺留裸銅切口。

化學(xué)沉鎳和電鍍鎳的區(qū)別居然體現(xiàn)在這里

隨著我國工業(yè)的飛速發(fā)展，電鍍?cè)谖覀兊纳钪锌芍^是隨處可見，但是一定有朋友不知道電鍍鎳與化學(xué)沉鎳的區(qū)別到底有哪些？今天漢銘表面處理就來為大家解答：

1. 化學(xué)沉鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。

2. 化學(xué)鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。

3. 化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)，化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極。

4. 化學(xué)沉鎳可以對(duì)任何形狀工件施鍍，但電鍍無法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍。

5. 電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?，所以鍍速要比化學(xué)沉鎳快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)沉鎳提前完成。

6. 高磷的化學(xué)沉鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

7. 化學(xué)沉鎳層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。

8. 化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用諸如等有害物質(zhì)，所以化學(xué)沉鎳比電鍍要環(huán)保一些。

化學(xué)沉鎳溶液該怎樣維護(hù)？

我們都知道工件在化學(xué)沉鎳的工程中，是需要電溶液的參與。那么在生產(chǎn)中如何維護(hù)化學(xué)沉鎳溶液?

1)為了防止金屬和非金屬固體顆粒觸發(fā)鍍液自然分解，必須保持化學(xué)沉鎳液的清潔，如槽子加蓋，溶液蕞好連續(xù)過濾，也可以每班過濾一次。

2)每天班后必須用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化學(xué)沉鎳液的沉積物。

3)不得將固態(tài)化學(xué)藥品直接加入槽中，應(yīng)先配成溶液后，．并將化學(xué)沉鎳液降溫到70℃以下，方可在不斷攪拌下緩慢加入化學(xué)沉鎳液中，切忌加料過急。

4)保持化學(xué)沉鎳的負(fù)荷量，每升鍍液負(fù)荷范圍在0．5～1．25dm2，蕞佳為1dm2。

5)工作中嚴(yán)防鉛、錫、鎘、鉻酸、liu化物、liu代liu酸鹽污染化學(xué)沉鎳液。少量金屬雜質(zhì)可以進(jìn)行低電流密度電解除去。

6)防止局部溫度過熱。

7)經(jīng)常觀察并及時(shí)調(diào)整化學(xué)沉鎳液的pH值。

化學(xué)沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領(lǐng)域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應(yīng)提高，對(duì)PCB的制作要求更為嚴(yán)格，化學(xué)沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經(jīng)分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無裂紋。孔環(huán)裂紋缺陷形貌。

對(duì)行業(yè)內(nèi)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進(jìn)行調(diào)研。對(duì)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力模擬實(shí)驗(yàn)（測試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時(shí)的受熱過程，觀察在熱應(yīng)力前后，孔環(huán)的形貌變化。經(jīng)對(duì)多個(gè)供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力測試，發(fā)現(xiàn)在熱應(yīng)力測試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應(yīng)力測試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學(xué)沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。