高精密非接觸式壓電閥點(diǎn)膠系統(tǒng)延續(xù)發(fā)展

高精密非接觸式壓電閥點(diǎn)膠系統(tǒng)延續(xù)發(fā)展

東莞市日成精密儀器有限公司主營產(chǎn)品有：精密視覺壓電噴膠系統(tǒng)、精密雙組份螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)、精密視覺螺桿閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動(dòng)噴膠/點(diǎn)膠組裝流水線等系列自動(dòng)化設(shè)備。

非接觸式壓電閥點(diǎn)膠系統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝技術(shù)核心的重要體現(xiàn)之一，為實(shí)現(xiàn)微電子封裝的效率、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)的目的，日成精密工程師研發(fā)創(chuàng)新封裝方式，建立封裝過程以及優(yōu)化控制算法等方面研究，隨之微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)是流體點(diǎn)膠技術(shù)得到更加高點(diǎn)膠效率的發(fā)展。

壓電閥點(diǎn)膠系統(tǒng)在生產(chǎn)過程中的重要性

壓電閥點(diǎn)膠系統(tǒng)在生產(chǎn)過程中的重要性

點(diǎn)膠是微電子封裝工業(yè)中一道很重要的工序，點(diǎn)膠廣泛用于集成電路封裝（AICE）和表面貼裝（SMT），它利用某種方法將一定量的粘接劑擠壓到基板或基片上，以實(shí)現(xiàn)芯片和基板之間的粘接。膠滴的直徑、一致性等質(zhì)量問題直接關(guān)系到封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展，將使集成電路的總成本大幅度降低。

粘接技術(shù)的重要性

粘接技術(shù)的重要性

膠粘接技術(shù)是微小器件裝配中一個(gè)重要的工藝環(huán)節(jié),然而微小器件膠粘接大多采用手工操作,點(diǎn)膠位置精度與膠滴的一致性很難得到保證,特別是應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域的微小器件,對(duì)膠粘接質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求。本文面向航空航天等企業(yè)微小器件膠粘接的測(cè)試實(shí)驗(yàn)和小批量器件膠粘劑精密自動(dòng)點(diǎn)膠等方面的應(yīng)用需求,開展實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)備研制和相關(guān)技術(shù)研究。

?壓電噴射閥噴射運(yùn)動(dòng)原理

壓電噴射閥噴射運(yùn)動(dòng)原理

對(duì)微量噴射閥的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的響應(yīng)進(jìn)行分析計(jì)算,可明顯得出此結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)響應(yīng)高于有放大機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)模型。后然后低粘度流體微量噴射系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)與搭建;對(duì)撞針的運(yùn)動(dòng)特性進(jìn)行測(cè)試,從測(cè)試中可得,撞針響應(yīng)較快,撞針在上升與下落過程中,基本處于勻速狀態(tài),在其達(dá)到標(biāo)定位置后撞針沒有抖動(dòng),能夠保證低粘度流體穩(wěn)定的微量噴射。