線路板廠家要求的字符尺寸為0.8*1.5MM。為此尺寸，小于印出來會(huì)不清晰。另外就是字符不能上焊盤，所有焊盤的字符需要去掉。

過孔到線，過孔到孔問題：在設(shè)計(jì)中過孔到線至少要保證有0.2MM的間距，孔到孔0.3MM的間距，在生產(chǎn)過程中過孔，焊盤，線路都是需要補(bǔ)償?shù)摹Ｔ鍒D紙需要留有間距也方便在處理生產(chǎn)圖紙有足夠的位置進(jìn)行補(bǔ)償，如果生產(chǎn)圖紙不補(bǔ)償，通過蝕刻后，成品就一定會(huì)小于設(shè)計(jì)。

元件的布局規(guī)范化：（1）放置順序

有經(jīng)驗(yàn)的安裝師傅會(huì)先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類。然后通過軟件對其進(jìn)行鎖定，保證后期放置其他元器件時(shí)對固定位置的元器件有所移動(dòng)或影響。復(fù)雜的板子，我們可以分根據(jù)放置順序，多操作幾遍。

（2）注意布局對散熱的影響

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。

關(guān)鍵性元件需要在PCB線路板上預(yù)設(shè)測試點(diǎn)。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點(diǎn)，必須另外預(yù)設(shè)測試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費(fèi)用。1.工藝預(yù)設(shè)要求(1)測試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm；(2)測試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；(3)測試點(diǎn)較好的鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命(4)測試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；(5)測試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測試點(diǎn)用來定位，用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；(6)測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點(diǎn)的間距幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導(dǎo)致在線測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良；（8）測試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(9)測試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。

1、印制電路按所用基材和導(dǎo)電圖形各分幾類？a、按所用基材：剛性、撓性、剛-撓性；b、按導(dǎo)電圖形：單面、雙面、多層。2、印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點(diǎn)是什么？a、加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了PCB抄板生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。b、減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。