鋁載流子吸收散熱快，內(nèi)側(cè)和外側(cè)之間沒有溫度差，變形可容易地修復(fù)，價(jià)格便宜，壽命長，主要缺點(diǎn)是熱的，使用絕緣手套提貨。

硅膠板：該材料發(fā)展具有自粘性，F(xiàn)PC直接可以粘在上面，不用膠帶，而且他們?nèi)∠乱草^容易，沒有殘膠，又耐高溫。硅膠板在使用管理過程中，采用不同化學(xué)教學(xué)過程，硅膠進(jìn)行材料在使用這個(gè)過程設(shè)計(jì)中會(huì)出現(xiàn)老化粘性不斷下降，使用學(xué)習(xí)期間未清潔時(shí)粘性也會(huì)下降，壽命時(shí)間較短，1000-2000次，價(jià)格也比較高。

膠水溫度：一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中,使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C。環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大,溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。

環(huán)境溫度相差50C,會(huì)造成50%點(diǎn)膠量變化。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結(jié)力。

一段時(shí)間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問題點(diǎn)，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率高，今天盛鴻德小編就跟大家從多個(gè)維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？

一、由工藝因素引起的虛焊

1、焊膏漏印

2、焊膏量涂覆不足

3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良

二、由PCB因素引起的虛焊

1、PCB焊盤氧化，可焊性差

2、焊盤上有導(dǎo)通孔

三、由元器件因素引起的虛焊

1、元器件引腳變形

2、元器件引腳氧化

四、由設(shè)備因素引起的虛焊

1、貼片機(jī)在PCB傳送、定位動(dòng)作太快，慣性太大引起較重元器件的移位

2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設(shè)備沒有及時(shí)檢測到相關(guān)焊膏涂覆及貼裝的問題

在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì)遇到很多的品質(zhì)異常，比如說錯(cuò)、漏、反、少等等。那么遇到問題的時(shí)候需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？

首先要解決這個(gè)問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗(yàn)及缺陷分析能力。

1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？

2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？