電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔，無銅孔主要作用為定位和安裝，一般屬于比較大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔，pcb板上常見較多的孔應(yīng)該是過孔（導(dǎo)通孔），插件孔孔徑比過孔尺寸要大，一般在0.5以上，基于安插電容，電阻，插座等等元器件。而過電孔主要是起導(dǎo)通作用，孔徑一般偏小，常見的孔徑為0.3以下，隨著精密板的增多，產(chǎn)品功能要求增多，線路板層數(shù)增加，孔徑也是越來越小，孔徑為0.1mm。


需要激光鉆孔。過孔要起到導(dǎo)通作用，里面需要有銅皮才能導(dǎo)通，所以銅的厚度，飽和度，孔銅的質(zhì)量自然成了線路板后期工作的關(guān)鍵。一般來說，Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um，電流要求大一些的產(chǎn)品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質(zhì)量取決于后期線路板廠的生產(chǎn)加工。電鍍時間長短，電鍍線的工作質(zhì)量等等。一般要求飽和的孔銅板子，希望在電鍍線上盡量把時間給到足夠，否則容易造成孔銅不夠，另外銅球也要求純潔趕緊，否則會造成起泡?？足~不夠會造成線路板后期工作過程中斷路，或者燒掉。


沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至較好。


因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強(qiáng)對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強(qiáng)對水洗的控制。