當(dāng)發(fā)燙元器件量較多時(shí)(超過3個(gè))，可選用大的排熱罩(板)，它是按pcb線路板板上發(fā)燙元器件的部位和高矮而訂制的型熱管散熱器或者在一個(gè)大的平板電腦熱管散熱器上摳出來不一樣的元器件高矮部位。將排熱罩總體扣在元器件表面，與每一個(gè)元器件觸碰而排熱。但因?yàn)殡娮悠骷b焊時(shí)高矮一致性差，排熱實(shí)際效果并不太好。一般在電子器件表面加綿軟的熱改變傳熱墊來改進(jìn)排熱實(shí)際效果。

pcb線路板一定要做阻抗。下面從四點(diǎn)介紹一下原因：

1、pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、pcb線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍錫層很大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

使用的芯片，但有成本付出；使用MASKIC,一般來說MASKIC要比可編程芯片難得多；MASK(掩膜)：?jiǎn)纹瑱C(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版，在單片機(jī)生產(chǎn)的過程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序可靠、成本低。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時(shí)生產(chǎn)，供貨周期長(zhǎng)。

使用裸片,看不出型號(hào)也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等；

既然和其他走線相同，那么一些常用的布線規(guī)矩對(duì)蛇形線也是適用的，同時(shí)因?yàn)樯咝尉€的特殊結(jié)構(gòu)，在布線時(shí)要注意到，比方盡量讓蛇形線彼此平行的部分遠(yuǎn)一點(diǎn)，短一點(diǎn)，也便是俗話說的繞大彎，不要在小范圍內(nèi)繞的太密太小。這都有助于減小信號(hào)干擾。蛇形線因?yàn)槿斯さ脑黾恿司€長(zhǎng)，對(duì)信號(hào)必定是有壞的影響的，所以在系統(tǒng)中只要能滿足時(shí)序要求，能不用就不要用。