升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1是Sn37Pb焊的溫度曲線，曲線2是無(wú)鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統(tǒng)FR4印制板的極限溫度為245℃，無(wú)鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而無(wú)鉛焊接更需求經(jīng)過(guò)緩慢升溫、充分預(yù)熱PCB、下降PCB外表溫差，使PCB外表溫度均勻，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。

印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時(shí)導(dǎo)致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現(xiàn)陰陽(yáng)色。

以上現(xiàn)象如果不杜絕，有損產(chǎn)品的合格率、一次通過(guò)率，會(huì)造成生產(chǎn)加工周期長(zhǎng)，返工補(bǔ)料率高，準(zhǔn)時(shí)交貨率低。

杜絕裸手觸板：隨手?jǐn)y帶手套及指套，養(yǎng)成良好的取、放pcb板的習(xí)慣

在能戴手套的工序務(wù)必戴手套（如布手套、膠手套、手指套等）

使用的芯片，但有成本付出；使用MASKIC,一般來(lái)說(shuō)MASKIC要比可編程芯片難得多；MASK(掩膜)：?jiǎn)纹瑱C(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版，在單片機(jī)生產(chǎn)的過(guò)程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序可靠、成本低。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時(shí)生產(chǎn)，供貨周期長(zhǎng)。

使用裸片,看不出型號(hào)也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等；