阻焊厚度：阻抗與其成反比。對于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天線微帶板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的

阻抗值是不同的，故這也是一個需要考慮的參數(shù)，也需要向PCB 制造商了解，且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的。

上述3個主要的參數(shù)，影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)和線寬，之后是銅厚，影響較小的是阻焊厚度。

眾多特性阻抗模塊又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結(jié)構(gòu)的電鍍、蝕刻等相關(guān)工序決定。一個特性阻抗板的生產(chǎn)成功與否，導(dǎo)線寬度起著決定性的作用。它需要PCB板制造商從做工程文件時就考慮一個合適的補償量，當(dāng)然這個補償量是經(jīng)過制造商試驗得出的。同時經(jīng)過電鍍后在蝕刻時也需要考慮蝕刻速度等相關(guān)參數(shù)，并且需要做首板測試，及對其進行AOI或切片測試。PCB 設(shè)計師在設(shè)定阻抗線寬度時，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個合格特性阻抗板生產(chǎn)廠家的標(biāo)準(zhǔn)。

其次，PCB線路板由于高度的精簡化，使得它的做工非常精致，并且體型小巧不占據(jù)空間，對于一些小型設(shè)備和控制系統(tǒng)來說，經(jīng)過精心設(shè)計的線路板具有很強的適用性。目前由于pcb線路板加工生產(chǎn)和制造工藝非常成熟，因此在價格方面也是非常合理的。

PCB經(jīng)過統(tǒng)一的設(shè)計，印制，成型，在功能上具有很強的穩(wěn)定性，能夠保證很長的使用壽命，對于機器設(shè)備來說，線路板自身的性能和質(zhì)量水平，往往直接決定著設(shè)備的使用壽命和質(zhì)量情況，因此選擇制造技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量過硬的pcb印刷線路板廠家就非常重要。

圖形層的濫用：1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路，使之造成誤解。

2、設(shè)計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在Top，造成不便。