所低峰值溫度曲線，便是首要加過(guò)緩慢升溫和充分預(yù)熱，下降PCB外表溫差在回流區(qū)，大元件和大熱容量方位一般都滯后小元件抵達(dá)峰值溫度。、圖3是低峰值溫度（230-240℃）曲線示意圖。圖中，實(shí)線為小元件的溫度曲線，虛線為大元件的溫度曲線。當(dāng)小元件抵達(dá)峰值溫度時(shí)堅(jiān)持低峰值溫度、較寬峰值時(shí)刻，讓小元件等候大元件；等大元件也抵達(dá)峰值溫度并堅(jiān)持幾秒鐘，然后再降溫。經(jīng)過(guò)這種措施可防損壞元器材。


經(jīng)過(guò)焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。在SMT貼片工藝中，有必要運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經(jīng)過(guò)工藝控制，使SMT完成經(jīng)過(guò)印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來(lái)的SMA合格率完成零（無(wú)）缺點(diǎn)或挨近零缺點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量，一起還要求一切的焊點(diǎn)到達(dá)一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量、高可靠性。

在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬(wàn)用表的通斷檔不響)；

多用一些無(wú)字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個(gè)腳的小芯片等；

將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里再換回來(lái))；

pcb采用埋孔和盲孔技術(shù),使過(guò)孔藏在板內(nèi).此方法成本較高,只適用于產(chǎn)品，增加抄板難度；

使用其它定制的配套件；

申請(qǐng)，鑒于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的環(huán)境太差，國(guó)外優(yōu)選的方法在咱們這只能放在后一條。

要弄懂蛇形線，咱們先來(lái)說(shuō)說(shuō)PCB走線。這個(gè)概念好像不用介紹，做硬件的工程師每天在做的不便是布線工作么。PCB上的每條走線都是硬件工程師辛苦的一條一條畫(huà)出來(lái)的，這有什么可說(shuō)的呢？其實(shí)便是這簡(jiǎn)略的走線也包含了許多咱們平常會(huì)疏忽的知識(shí)點(diǎn)。比方說(shuō)，微帶線和帶狀線的概念。簡(jiǎn)略地說(shuō)微帶線是走在PCB 板表層的走線，帶狀線是走在PCB內(nèi)層的走線。這兩種線有什么差異呢？