此外，貼片加工還存在焊料的質(zhì)量問題。這類問題都是在生產(chǎn)過程中沒有使用自動光學(xué)檢測設(shè)備而造成的，其中許多錯誤，肉眼根本檢測不出來，所以越來越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果，安裝需要的自動光學(xué)監(jiān)測裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。

SMT貼片生產(chǎn)中一般都會產(chǎn)生靜電，預(yù)防靜電的辦法有不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨(dú)立”地線。

當(dāng)前相較于傳統(tǒng)的電子加工行業(yè),貼片加工廠將更能夠滿足客戶的加工需求。在貼片加工中我們要按照質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)去操作。那么貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么?在SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象的出現(xiàn)是什么原因?下面小編給大家介紹關(guān)于貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),以及SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及對策。

貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開展工作。若沒有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全。

質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)：在SMT貼片加工過程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要,它將有助于技術(shù)員和管理者,能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對策來解決,提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。

其中PM質(zhì)量控制,即百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法在缺陷統(tǒng)計(jì)中較為常用,其計(jì)算公式如下:

缺陷率PPM缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*十的六次方。

焊點(diǎn)總數(shù)=檢測電路板數(shù)x焊點(diǎn)

缺陷總數(shù)=檢測電路板的全部塊陷數(shù)量

例如某印制電路板上共有1000個焊點(diǎn),檢測印制電路板數(shù)為500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

同傳統(tǒng)的計(jì)算印制電路板直通率的統(tǒng)計(jì)方法相比,PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多,雙面安裝。

工藝較復(fù)雜,而有些印制電路板安裝簡單,元器件較少,同樣計(jì)算單板直通率,顯然對前者有失公平,而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。

元器件或者外協(xié)加工的部件采購時,入庫前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案。